認識 GTX 690 雙核巨獸效能篇：對決 GTX 680 SLI、功耗、超頻、拆解通通來

尬效率：功耗、熱量雙重優勢

雙核心加持下，GTX 690在HD 7990出現之前肯定難有敵手，效能面大幅超前當今單核心卡王。在這樣的環境下，GTX 690又有些什麼特點值得注意？2個字簡而言之就是「效率」。

電力效率成指標

眼尖的人應該會發現，這幾個月我們開始導入電力效率的測試，簡單來說就是計算每瓦（W）電力所能換到的效能（幀）。之所以導入新測試，主要還是顯示卡已經碰到遊戲效能瓶頸，現在多數熱門遊戲都會注重硬體平衡性，讓低階電腦也能有一定的流暢度，而不會像Crysis一樣用什麼硬體玩都很不順，效能已經不是評測顯卡的唯一指標。

透過計算電力效率，可以很快速了解效能與功耗的增長，並看出同級產品的差異。最近Tahiti與Kepler經過28nm的加持，不僅效能強化，電力效率也有大幅增強。以GTX 690而言，DirectX 11的電力效率可達0.262幀，而以前的雙核心顯卡像是HD 6990、GTX 590大約只有0.197幀，效率提升的幅度約為32.9%，可看到經過製程強化後的明顯效益。

▲FurMark滿載功耗部分，可看出GTX 690能將平台功耗壓在400W左右，而SLI模式下的GTX 680則要接近500W。

▲雖然是雙核心顯卡，但是意外地電力效率相當出色，在DirectX 11環境下每瓦可換到0.269幀的效能，比GTX 680還要高。

雙核還比單核涼

散熱表現上，以往雙核心顯卡受到散熱器的限制，即使降頻也難逃高溫的影響。不過GTX 690這次表現意外令人欣賞，核心滿載溫度分別只有76度與82度，甚至比單核心的GTX 680還要低溫。或許是受到降頻的影響讓溫度較低，但是雙核心顯卡能有這樣的表現仍屬出色。

這次在散熱設計上，老實說與先前或是多數高階卡相比，並沒有特別之處，仍採用均熱板（Vapor Chamber）技術。整張顯卡重達1030公克，其中有730公克是散熱器。雖然散熱器比重很大，但是比起過往一些雙核心或是Tri-Slot顯卡而言，這比例並不誇張。

這次GTX 690能抑制功耗與發熱，最大的原因還是28nm製程之故。不論AMD的Tahiti或是NVIDIA的Kepler，製程精進之後在功耗與發熱量方面都有十足的進步。即使是使用2顆GK 104核心的GTX 690，在發熱量方面竟然與GTX 680相當。

雖然說散熱設計不同、時脈也有差距，但是以往很少雙核心顯卡能比單核高階產品表現相當，這也讓人更期待雙Tahiti核心的HD 7990，能否帶給我們更多驚喜。

▲閒置時受到省電、降頻技術的影響，普遍而言溫度都在30～40度之間，並沒有太大的差異。

▲滿載時受到散熱器差異，各顯卡間並沒有客觀的比較基準，但是仍可看出GTX 690即使有2個核心，也能把溫度降到80度左右。

均熱板（Vapor Chamber）

均熱板內部是個真空腔體，並有用於熱量轉化的工作介質（大多為純化後的水）。運作時工質吸收熱量逐漸氣化，氣相工質接觸到均熱板冷面會凝結回液態，並釋放吸收的熱能，此為均熱板的基本循環。均熱板內壁十分粗糙，並有許多小區塊所構成，可增加接觸面積。由於均熱板微結構具有毛細現象，因此循環不受到重力所影響。（圖為GTX）

（後面還有，拼超頻：超上1GHz榨乾效能！）