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Intel的3D電晶體技術，從Ivy Bridge世代開始商品化，雖然具有劃時代的意義，處理器溫度卻也令人傷透腦筋。網路上眾說紛紜，不少人將矛頭指向生產過程中，塗布在保護蓋底下的散熱膏品質不佳所導致。冒險開蓋改裝就免了，這邊取盒裝處理器的標準散熱器，來和第三方品牌大尺寸散熱器比一比，看是否能一解燃眉之熱。
新製程超頻倒退嚕
Sandy Bridge世代不只電力效率比良好，基於32nm卻有著相當冷靜的表現，想挑戰4.5GHz時脈往往不成問題。然後進入22nm製程之後，理論上時脈應該能超得更高，動手超的實際結果卻不然。即便BIOS與軟體顯示時脈上去了，跑效能測試軟體卻可能破功，得不到應有的效能提升幅度。
之所會出現這類狀況，通常是因為處理器內部核心溫度飆高，觸動保護機置使得效能無法衝上去。早在Ivy Bridge推出當時，幾家荷包厚實的國外媒體，陸續進行了拆解試驗，初步將問題癥結點指向散熱膏。這散熱膏是用來填補晶圓與保護蓋之間的空隙，當時結論普遍指出Intel使用的散熱膏品質，或者組裝方式不如從前。
先進製程衍生積熱現象
據悉Intel對協力廠商的說法，是指出先進製程導致內部電晶體散熱空間不足，加上當時導入3D電晶體技術，導致內部核心積熱問題更加劣化。即便冒著風險開蓋更換散熱膏，也只能對Core 0溫度改善產生作用，其他層層堆積的核心還是火熱。
其實Ivy Bridge產品推出之初，有一派人馬對於溫度的看法，倒是和Intel官方說法雷同。當然了，筆者無意勸進大家都來拆解處理器，隨著天氣開始轉熱，網路上不少人開始談論起Ivy Bridge，以及新平台Haswell的熱量問題。就讓我們來做點老套小試驗，簡單比較Intel原廠散熱器，和第三方品牌大型散熱器的解熱效果。
換個散熱器也能涼快
筆者使用Core i5-4670K，分別搭配Intel原廠散熱器（銅底、0.6A），以及Thermaltake Contac 29（大型散熱鰭片與12公分風扇），觀察預設時脈與超頻之後的溫度變化。經由執行HyperPI來讓處理器負載提高，預設時脈組態下，原廠散熱器的CPU Packge達到60度，對照組能壓在48度左右。之後將4個核心時脈超到4.4GHz，此時原廠散熱器溫度飆到78度，對照組則是能壓制在63度，差距達15度之多。
簡單試驗到此，足以證明換裝大型、強力散熱器，是有助於改善22nm製程處理器熱量問題。這只要花幾百元購買，再花點時間拆機換裝即可，完全不需要對處理器動手腳，是值得參考的解決方案。
預設時脈組態
▲超頻之前，兩者溫度差距即超過10度，在炎炎夏日的解熱效果相當顯著。
4核心超頻4.4GHz
▲兩者溫度相差達15度，隨著超頻組態的不同，還能再拉開一些差距幅度。
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