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隨著時間接近暑假，傳統組裝新機與升級電腦的旺季也將到來，AMD和Intel先後推出新一代電腦平台，以刺激市場消費。Intel端出第四代Core架構平台Haswell的同時，AMD第三代APU也登場開賣，讓主流效能與入門機種都有新的組裝選擇。
主流市場西瓜偎大邊
經過幾年發展，處理器整合繪圖顯示單元，已經不再是新鮮事。現在回過頭來看，兩雄推出產品的時間，以及後續發展轉變頗有意思。AMD高喊APU（Accelerated Processing Unit，加速處理器）計畫多年，最後卻被Intel捷足先登，這時間點雙方不只轉進全新架構世代，亦是氣勢消長的轉折點。
早先幾年，AMD Socket 939對抗Intel LGA 775腳位，雙方平台互有領先之處，這場拉鋸戰維持好一段時間。然而自2008年起，Intel推出全新設計的Core微架構產品，性能表現頓時讓AMD漸漸失去招架之力。即便AMD胸懷Bulldozer推土機大夢，和Sandy Bridge幾番征戰下來，也只能目送對手尾燈離去。
整合內顯掛帥出征
不諱言地說，AMD幾乎快要失去主流效能平台戰場競爭力，只剩下APU還能分食低價市場商機。過去兩代APU產品Llano與Trinity，處理器本質性能不敵Intel，甚至用四核架構還未必能打贏雙核心對手。AMD只能靠著核心數量並且拉高時脈，縮減與Intel入門主力Pentium，以及和Core i3等產品之間的落差。
不過另一方面，APU內顯性能往往超越2,000元價位獨顯，更具有玩家公認影音表現最佳的UVD（Unified Video Decoder，通用視訊解碼器），這反而是Intel遠所不及的一點。APU可說具有將低價位電腦，影音娛樂性能提升至另一個境界的指標性意義，讓許多人不再需要掏錢出來購買裝機等級獨顯。Intel表面上固然贏了，在整合內顯的發展路上，反而只能逐代強化規格與性能，試圖拉近彼此差距。
Richland即Trinity的延伸
第三代APU代號為Richland，官方對於架構著墨有限，甚至可說是沒有太多細節可以交代。由於Richland並未更改處理器腳位，與Trinity同為Socket FM2規格，此舉留下線索或說是想像空間。
Piledriver架構同根生
玩家對於AMD處理器最為津津樂道的一點，就是腳位不像Intel那樣勤於更換，即便更動了，往往也有局部相容性配套措施。第一代APU腳位為Socket FM1，只經歷Llano洗禮，隨後推出Trinity即更改為Socket FM2，免不了招惹使用者怨言。現在堂堂進入第三代，AMD沒忘記過去的經驗，因此繼續沿用舊腳位達到向下相容。
不過這也意味，處理器內部結構並未經過大幅改造，才得以在相同腳位定義限制上，完成內部電路布局設計。絲毫不意外的，Richland核心確實延伸自Trinity，都是基於Piledriver架構設計。此舉Intel近來的Core微架構相仿，都是藉由堆砌新功能，以強化性能等面向的表現。
Piledriver具有項特性，能將2個核心組成單一模組，藉以視之為單一核心，提升運算性能表現。至於在多工運作模式，則是回復正常核心數量組態，以標準雙核或四核心進行運算作業。這牽動快取記憶體配置，L1 Data每核心具有獨立16KB配置，但是L1 Inst.與L2以模組為單位共享，分別配置64KB與2048KB容量。
▲Richland與Trinity哥倆好，快取記憶體配置與結構也完全一致，就四核心產品來說，L1 Data為4組16KB，L1 Inst.則是2組64KB，L2部分是2組2048KB容量。
▲Richland與Trinity重點規格比較
時脈重新站上4GHz
在相同核心架構基礎下，AMD再次玩起拉時脈救效能的把戲，以彌補核心運算效能不足之處。Trinity世代新開A10系列旗艦，預設時脈大舉拉高至3.8GHz，Turbo Core時脈再往上加4個倍頻來到4.2GHz。對比同為4核心設計，Llano世代大當家A8系列時脈設定不過3.0GHz，A10系列足足增加0.8～1.2GHz之多。
Richland世代旗艦A10-6800K，預設時脈往上增加到4.1GHz，Turbo Core時脈更是高達4.4GHz。基本上而言，目前已發表的A10與A8系列，其Turbo Core時脈至少都有4.1GHz，最低預設時脈亦有3.5GHz。AMD過去曾宣稱，處理器飆高時脈不再具有意義，應該朝多核心最佳化設計發展，很明顯自己再次打破了這宣言。
▲Richland裸晶尺寸達246mm^2，左半部為處理器核心，右半部則是內顯電路，2個單元各占據一半空間，可見AMD放了許多心力在繪圖顯示部分。
最高TDP維持100W
拉時脈救效能，廢熱與耗電等問題會隨之而來，最佳解決之道不脫離先進製程。但是AMD的半導體製程技術演進，並不如預期來得平順，或者說目前還無意導入更新的技術。因此Richland還是透過32nm SOI製程生產，與Trinity所採用GlobalFoundries製程一致，本質上的差距又再縮短了些。
可想而知，其TDP規格難以有所突破，沒回過頭往上衝就已經是好事一椿。不鎖倍頻K版本維持100W，其餘A10與A6系列，同樣定在65W規格。和Intel的四核心的產品相較下，Haswell與Ivy Bridge世代分別為84W、77W，片面看來APU並不差。最起碼AMD做到一點，在相同架構與製程條件下，時脈大幅拉高帶來效能之餘，還能控制住理論消耗功率值。
▲Richland維持採用Socket FM2腳位設計，官方推薦搭配A85X、A75、A55晶片組主機板使用，和Trinity平台具有完整相容性。
溫控機制確保效能
從Intel產品上可以得到一個經驗，熱量將影響到性能表現，特別是時脈超頻之後，積熱可能導致效能不升反降。這類問題對製程技術落後，而且一再拉高時脈的AMD來說，將會變得更為嚴重，可能導致不鎖倍頻K版處理器的意義盡失。
在Richland身上，AMD首度內建（On Die）溫度感測器，以獲得精準的溫度資訊。官方資料顯示，內建數量多達16個之多，而且採用分區配置。此外更新加入Hybrid Boost與Temperature Smart Turbo Core功能，將能針對各區域發熱情形，即時調整處理器與內顯單元，包含電壓和時脈等組態。用以確保在TDP設計規格內，運算效能得以保持穩定與最大化。
記憶體新增多項支援
AMD這次再度提升了記憶體控制器規格，將最高支援時脈從前代DDR3-1866，提升到DDR3-2133規格。此外，亦支援DDR3-1600 1.35V與DDR3-1333 1.2V，這2項JEDEC低電壓模組規範，以追上對手Haswell平台支援規格。至於官方提出有段時間的AMP（AMD Memory Profile），其作用和Intel XMP相同，儘管推行成效看來不妙，仍然保留了下來。
說到記憶體超頻部分，使用者基本上無需煩惱，對應支援AMP的模組是否容易買到。因為無論AMP或XMP，都只是利用SPD空白區域，寫入廠商設定的運作組態，以便讓主機板讀取使用。早在Trinity推出當時，幾家主機板廠商腦筋動得快，紛紛在BIOS加入XMP支援功能。這省去使用者可能得手動超頻的麻煩，至於實際支援程度，則視主機板設計個別而定。
▲以筆者使用的測試平台為例，啟用D.O.C.P.超頻模式，可以順利讀取套用XMP模組參數，輕易將記憶體時脈超到DDR3-2133或更高時脈。
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（後面還有更多第三代APU評測！）
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