還記得 T 客邦報導過的 Phonebloks 模組化手機嗎?其實 Motorola 也看好這種交由使用者自由組裝的概念,早在一年多前就秘密籌備「Ara」計劃,為手機制訂一個開放式平台,各種功能化身為積木般的模組化設計,讓使用者依照需求,拼湊出一支獨一無二的專屬手機。
Motorola 昨天正式在自家的 Blog 上發表「Ara」計劃,希望能為智慧型手機硬體打造自由的開放式平台。讓硬體廠商製造獨立的處理器、螢幕、鍵盤、電池或相機元件,並將每項功能模組化。使用者能依自身需求安裝各類模組,打造真正個人化的手機硬體。
▲Ara 手機概念圖,由於採用組合式設計,想要手機輕薄有型應該不是件容易的事。
在行動裝置作業系統領域,Android 的威力已經是有目共睹,而 Motorola 期望「Ara」能成為硬體界的標準平台,藉由免費開放式平台,營造一個充滿活力的第三方開發生態系。在過去一年裡,Motorola 團隊也與 Phonebloks 的創造者 Dave Hakkens 合作;基於「Ara」開放式理念,官方也特別在 dScout 成立 Ara 頁面,開放所有人為「Ara」的發展方向提供意見。
▲如同積木般的組裝概念,Ara 計劃讓所有人都能找到心目中的理想手機。
在接下來幾個月內,Motorola 會邀請硬體開發商以「Ara」平台開發模組化產品;也即將在今年冬天發佈 Alpha 版本 Module Developer's Kit(MDK)。
傳統 PC 平台上,自行挑選零組件組裝電腦早已不是新鮮事,這種概念曾經延續到筆記型電腦上,但最後仍無疾而終。在老爹 Google 的帶領下,Motorola 這次似乎是有備而來,唯一該煩惱的,就是現有的硬體廠商是否願意加入「Ara」生態系了。
資料來源:Motorola Blog
延伸閱讀:
就可以組便宜的手機啦
> 這計畫真的實現的話
> 就可以組便宜的手機啦
你的「便宜」這個觀念是哪裡來的? ╮(╯_╰)╭
拼出來的手機可用,可絕對稱不上好
相對厚重,耗電,bug多,散熱效率差,故障率高,耐摔防水性差,模組間的匹配性問題,價格不低,無法很好的最佳化...
這些先天概念上的缺陷就算再過幾年也無法解決
> 內行人應該都知道這個概念行不通╮(╯_╰)╭
> 拼出來的手機可用,可絕對稱不上好
> 相對厚重,耗電,bug多,散熱效率差,故障率高,耐摔防水性差,模組間的匹配性問題,價格不低,無法很好的最佳化...
> 這些先天概念上的缺陷就算再過幾年也無法解決
>
大概要等到各個組件都奈米化後才有可能變輕薄吧