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去年同時期，固態硬碟價格飛漲了不少，最近終於開始滑落接近先前價格帶。一年的時間過去，近期也出現了不少新機種，如 Intel SSD 530 就是其中之一。SSD 530 採用 20nm 製程快閃記憶體顆粒，其控制器為 LSI SandForce 客製化版本，是為 SSD 520 的進化產物。
目前固態硬碟市場一片熱，Intel 由於產品推出時間早，又具有快閃記憶體資源與控制器開發能力，因而博得許多玩家支持。然而過去一年以來，Intel 在台灣市場並沒有太多動作，這段時間所推出的 SSD 335 與 SSD 530 幾乎是默默出貨，沒有花太多心思強打。
▲ Intel 新一代主流效能固態硬碟 SSD 530。
先前曾介紹過 SSD 335，推出不久即碰上快閃記憶體供應量吃緊，價格瞬間漲了不少。近期快閃記憶體需求減弱，原先被智慧型行動裝置瓜分走的產能，因為明年市場被看衰而轉回電腦市場消化。產能供過於求，讓固態硬碟成本受惠下降，已經逐步反映在通路市場價格上，此時正是評估購買包括新款 SSD 530 在內產品的好時間點。
▲ 依舊採用厚實的全金屬外殼設計，規格標示貼紙貼合與底部。
在 Intel 產品群中，SSD 530 定義為主流效能平台等級，SSD 335 則是入門導向，產品性能設定調校低於 SSD 530，並以適切的價差將兩者區隔開。依據現行產品規劃，SSD 530 除了標準 2.5 吋、SATA 6Gb/s 介面規格，同時間提供 mSATA 與 M.2 介面產品，容量選擇涵蓋 80、120、180、240、360、480GB 範圍。SSD 335 只提供 2.5 吋、SATA 6Gb/s 單一規格產品，而且當前只有 180、240GB 容量得以選擇。
▲ Intel 固態硬碟必然搭配自家快閃記憶體顆粒。
這兩款產品骨子裡相同，並未採用玩家一再期待的 Intel 自製控制器，而是使用 LSI SandForce 解決方案。SSD 335 明確使用型號 SF-2281 控制器，SSD 530 從外觀來看型號是 BF29A41BB0，但可辨識出有 LSI SandForce 與 Intel 的標示。雖然真實規格等細節不得而知，十之八九屬於客製化版本 SF-2281，基本規格、功能與特性相仿。
產品推出重點除了強化效能表現外，亦改採用新世代 20nm 製程快閃記憶體配置，以合乎時下生產成本、容量設計等考量的趨勢。去年間取得的 SSD 335 樣品，採用型號 29F16B08CCMF2 顆粒配置，當前手上的 SSD 530 樣品機使用顆粒相同，其理論抹寫壽命週期為 3000 次。所取得 SSD 530 測試樣品機為 180GB 容量，由 12 顆快閃記憶體顆粒共同組成，單顆容量 16GB（2CE 封裝，64Gb x 2）電路板正反面各配置 6 顆。
▲ 由於採用 LSI SandForce 控制器，故電路中沒有配置緩衝快取之用的記憶體。
▲ SSD 530 維持 Intel 一貫的包裝與配件內容，提供 2.5 轉 3.5 吋固定架，以及 SATA 排線、電源線等配件。
▲ SSD 530 機殼為 7mm 高度設計，如果因故非得使用 9.5mm 不可，能經由配件組合來讓它變高。
▲ 經由簡單黏合動作，不消一分鐘就能讓 SSD 530 變成 9.5mm 高度。
延伸閱讀：
（下一頁後面還有效能實測）
> 可惜9mm套件是用黏的，如果用鎖的就好多了
鎖在機殼上的螺絲孔位有標準規範可遵循，
其實是沒有使用那片的必要，機率微乎其微。
> 可惜9mm套件是用黏的，如果用鎖的就好多了
這個加厚工具是給那些只能裝 9mm 厚度硬碟在用的吧~
如果是拿來裝在 PC 上，硬碟直接鎖在轉接架或者是用側邊螺絲孔直接鎖在機殼專門放 2.5吋設備的機架上，這塊也用不到..
所以是不是用鎖的應該是沒啥差別吧
> ※ 引述《Sac》的留言：
> > 可惜9mm套件是用黏的，如果用鎖的就好多了
>
> 這個加厚工具是給那些只能裝 9mm 厚度硬碟在用的吧~
^的 NB (漏字了~)
> ※ 引述《Yang Fu-Chieh》的留言：
> > ※ 引述《Sac》的留言：
> > > 可惜9mm套件是用黏的，如果用鎖的就好多了
> >
> > 這個加厚工具是給那些只能裝 9mm 厚度硬碟在用的吧~
> ^的 NB (漏字了~)
硬碟側面螺絲孔位都是靠近機體下緣，而廠商推出薄型產品
都從上方刪減厚度，故不會影響到公制的螺絲孔位固定。