AMD Radeon R9 295x2簡報檔洩密搶先看，PCI-E供電解密

解熱模式改變：水冷為主，空冷為輔

在以往，水冷解熱的模式為玩家及別的改裝聖品，原廠卡幾乎不採用此種方式為主要解熱架構，其一為漏水問題、其二為並非所有使用者都能夠安裝散熱規模如此龐大的產品，其三為技術並非成熟，解熱效率並未與空冷差異太大。

▲歷經數月後，AMD即將推出Hawaii核心的單卡雙核產品。

不過在R9 295x2這款產品中，我們可以首次看到採用水冷解熱的第一款公板產品，與之前華碩所推出的ROG ARES II相仿，一樣採用1D水冷排的熱交換中樞，同樣為傻瓜式的一體水冷，代工廠仍然維持ASETEK，這間廠商同時也代工了多個目前在市面上已銷售的處理器水冷產品，歷史非常久遠，相信在架構上也早已成熟。

▲採用Asetek所製造的一體式水冷產品。

規格解禁：2組PCI-E 8pin帶動雙核Hawaii XT

從洩漏出來的規格表中，我們可以看到R9 295x2將會採用2顆Hawaii XT核心，也就是擁有2816個SP（Stream Processors）的R9 290X，屬於第2代GCN（Graphics Core Next）架構下面的旗艦產品，另外也可以看到核心時脈將會高達1018MHz，比起現有的R9 290X的1000MHz還要更高，不過在記憶體部分將會維持在8GB（各核心分配4GB，最大可用量為4GB Max）。

▲規格上除了時脈部分，其餘皆為R9 290X的2倍。

在PCB電力設計上面R9 290X為250W，配置PCI-E 6pin與PCI-E 8pin（計算方式為PCI-E Slot=75W、PCI-E 6pin=75W、PCI-E 8pin=150W），到了R9 295x2則是提升為2倍的500W，不過這邊就出現了明顯的疑問，該卡僅提供了2組PCI-E 8pin，也就是說PCI-E Slot=75W加上2組PCI-E 8pin=150W，最多也只能提供到375W的標準電力，另外我們也早已經得知PCI-E 1.0、2.0甚至是3.0，在PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group）中，都沒有針對PCI-E Slot（插槽）的供電能力進行提昇，一直以來都是75W，那麼為什麼會出現500W這個規格呢？其中奧祕就必須要從PCI-E接頭所能承受的最大電流來計算，也就是我們所使用的PCI-E插頭，實際上並非為75W與150W的最大供電設計。

PCI-E 6pin、8pin規格設計

從PCI-E插頭中我們可以看到6pin中常見會有3黃3黑（其中第2pin可能為空），而8pin中常見3黃5黑（第2pin不為空），黃色為12V、而黑色則是地線，所以我們可以看到6pin將會有2組12V輸出，8pin則是提升為3組12V輸出。另外還需要考量到線材本身的負載電流能力，我們常見的規格有16（24A）、18（18A）、20（13A）、22（10A）AWG，AWG數字越大，能夠承受的電流就越低。

線材看完之後還必須要檢視接頭規格，PCI-E插頭我們稱之為Mini-Fit，其中又有分為多種規格，這邊就取2種常見的規格進行解釋。其中Mini-Fit Jr最大電流為9A，而Mini-Fit Plus HCS則是13A，差別在於可接受的線材不同，也就造就不同的限制，從圖中我們可以得到18AWG的線身在PCI-E 6pin與8pin中將能夠提供192W至360W的輸出能力，遠遠大於我們所認知的75W與150W，當然前提是你的電源供應器完全按照標準流程在製造。

▲插頭部分分為多種規格，其中常見的為Mini-Fit Jr與Mini-Fit Plus HCS。

▲Mini-Fit Jr插頭各線材對應的電流承載力。

▲Mini-Fit Plus HCS插頭各線材對應的電流承載力。

▲18AWG規格的線材在2種插頭上能夠提供的輸出能力。

全金屬外殼，提供更佳排熱效果

一直以來AMD在顯示卡外殼上幾乎都是採用塑料比較多，而這一次的R9 295x2改為全金屬外殼，在設計上面我們可以得到，更佳的抗彎能力、更好的被動散熱能力，一如NVIDIA在Kepler上所做的改變，能夠提供顯示卡在運作時，藉由金屬外殼提供更好的被動散熱能力，不再局限於主動式散熱的能力上。 

▲本次R9 295x2將會採用全金屬外殼。

核心對稱設計，空間最佳化利用

從洩漏的PCB外觀上，可以看到核心採用對稱設計，分別位於PCB左右2端，而供電迴路則是位於PCB中央與之呈現垂直排列，這麼做的設計能夠有效利用長度有限的PCB，同時將供電迴路的發熱端集中在同一塊區域中集中處理，顯示卡正中央的風扇即是為提供此區域散熱，同時這麼做有另一個好處為風扇能夠盡可能的將風帶動至2端的記憶體與連結2顆核心的PLX晶片上進行散熱，以往常將供電迴路放至於顯示卡尾端或者橫向排列，而造成非常不利的解熱，在這一代R9 295x2將不會再看到。 

▲PCB採用對稱設計，提供最大化的空間利用。

4月8日即刻效能解禁

當然最重要的效能部分，在簡報檔中沒有特別強調，僅以一張3DMark Fire Strike做展示，同時也沒有任何的實際分數表示，不過編輯部這邊也早已取得測試樣品，將會在4月8日解禁當日將實測結果曝光，就如同我們以往在測試顯示卡的部份，將會提供基準測試、遊戲效能測試，另外此次將會額外加入4K解析度的完整解析，敬請鎖定4月8日晚間8點電腦王網站，我們將會提供各位讀者第一手消息。

▲簡報檔僅提供各卡間的差距簡表。

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