DDR4記憶體蓄勢待發，就等Intel Haswell-E登場

過去幾年記憶體價格起起伏伏，也由於 DDR3 應用已經相當普及，再加上缺乏強而有力的新話題，因此在 Computex 展覽中不再是焦點。今年終於有了新氣象，下一代世代記憶體標準 DDR4 已經陸續上路，待 Intel 稍後推出個人旗艦平台 Haswell-E，DDR4 將正式跨入個人應用市場。

Haswell-E 平台所採用晶片組 X99，是為首款支援 DDR4 記憶體模組的個人電腦平台，Intel 發表時間近乎可確定在年底前。為提前備戰吸引買主，國內幾大記憶體模組廠商，不約而同展出個人平台所使用的 U-DIMM 規格 DDR4 模組。

DDR4 效益難以窺探是當前困境

▲ 仍為主流的 DDR3 模組，採用原生 DDR3-1866 1.5 甚至 1.35V 顆粒的產品逐漸變多，採購時不妨多加留意、參考比較。

現在一說到 DDR4，多數人腦中都浮現有改朝換代的必要嗎？關鍵為 DDR4 當前產品時脈與 DDR3 重疊，即便高時脈 DDR3 模組價格不便宜，將要登場的 DDR4 可預期也不會便宜到哪。除了時脈交錯外，DDR4 時序延遲還較 DDR3 來得高，以 DDR4-2133/2400 約 CL 15 為例，明顯比 DDR3-2133/2400 約 CL 11 不等高出一截。

記憶體規格世代交替初期，新規範產品基於價格、必須更換平台等種種因素，對在意性價比的個人使用者而言，總是少了些升級誘因。可想而知，DDR4 得等到即將進入成熟穩定期，隨著技術進步而拉開時脈差距，主流效能個人平台也普遍開始納入支援，才會開始具有吸引。當下只能說先買先享受，畢竟 DDR4 真要和 DDR3 比較起來，還是具有其優點。

當前超過 DDR3-1866 時脈的模組，廠商多為挑選 DDR3-1866/1600 1.5V 之類規格顆粒，經由拉高電壓、超頻而來。高時脈模組常見電壓設定為 1.65V，工作溫度乃至於耗電量都會向上提升一些，桌機環境使用固然無所謂，卻不適合用於筆電之類平台。DDR4 基於最新半導體製程、1.2V 電壓規格，當前可查詢到的原生顆粒至少為 DDR4-2133/2400/2666 1.2V 規格，無須加壓超頻更為省電且溫度低。

顆粒晶圓廠老早準備就緒

當前有能力產出 DDR4 顆粒的晶圓廠商，不外乎為 Micron、Samsung、SK Hynix 等世界前幾大廠，在模組廠展示品中可以見到部分蹤跡。事實上，去年即有模組廠商採用這些品牌顆粒，展出主要應用於伺服器的 R-DIMM （Registered -DIMM）模組，只在 Micron 所舉辦小型活動上看到個人用的 U-DIMM（Unbuffered-DIMM）雛形樣品。

隨著 Haswell-E 平台即將到來，即便其銷售量遠不及一般 Core i7/5/3 等，這些萬元以內主流效能型產品，模組廠商仍動員起來準備就緒。一方面進行後續必要的測試驗證動作，也要開始規劃正式進入量產的時程，這樣才趕得及在 Haswell-E 平台推出前後，讓貨品即時進入零售通路銷售搶市。

▲ Micron 製 DDR4 顆粒。

▲ SK Hynix 製 DDR4 顆粒。

▲ SpecTek 製 DDR4 顆粒。

價格、上市時間靜觀其變

這次展出產品可以稍微彙整出幾個重點，時脈部分以 DDR4-2133 最普遍，為典型 1.2V、CL 15 規格設定。最低容量雖然是 4GB，顯然 8GB 才會是模組廠商樂於推出的規格，畢竟單一模組容量躍增也是 DDR4 優勢。不過與以往不同的是，礙於 Intel 當前釋出處理器、晶片組樣品數量因素，模組廠商大多採用靜態展示。

至於大家普遍關注的上市時程，以及價格等相關資訊，由於未來幾個月還充滿變數，這邊姑且不加以細究。因為正式排入量產並非什麼難事，出貨時間點相信也會在 Haswell-E 推出前後，最說不準的反而是價格。畢竟記憶體交易模式猶如玩期貨，目前顆粒報價正值近期新高點，未來或許會再漲也可能跌，所以一切靜觀其變吧！

▲ ADATA 威剛展出品 DDR4-2133。