高通驍龍 810 效能測試結果:過熱現象已經解決,但效能提升有限

高通驍龍 810 效能測試結果:過熱現象已經解決,但效能提升有限

圍繞著高通最新的旗艦 SoC 810 已經生出了很多傳言,過熱、延遲發佈等等不一而足,就連三星這個高通曾經的親密合作伙伴也去意已決,這對於處在多事之秋的高通來說顯然不是什麼好消息。驍龍 810 的未來變得有些讓人捉摸不定。

驍龍 810 是高通旗下第一款 ARM Cortex-A57 和 Cortex-A53 架構的 64 位處理器,採用 big.LITTLE 雙四核心設計。同時,這也是 800 系列處理器中首款拋棄自有 Krait 設計的產品,如此一來,810 和三星的 Exynos 5433 在諸多方面都更為接近。

當然,這兩款 SoC 還是有著很多差異的,比如驍龍 810 集合了旗下最新的高階 GPU Adreno 430,支援 LPDDR4 記憶體。近日,AnandTech 對高通驍龍 810 處理器進行了全面深入的性能測試,為我們披露了更多的資訊。

有得有失,整體優秀

在 CPU 性能一項,採用驍龍 810 的 MDP 平板的表現在不同的測試中有所起伏,但整體而言仍舊屬於最頂級的 SoC 之列,而與前代產品驍龍 805 相比,GeekBench 3 有將近 30% 的提升,與 Exynos 5433 接近。

在針對 HTML5/JavaScript 網頁流覽性能的 WebXPRT 測試中,搭載驍龍 810 的 MDP 平板和搭載 Exynos 5433 的三星 Galaxy Note 4 有著相同的問題,整體水準僅僅和更舊的驍龍 801 持平,這似乎意味著新的 ARM A57 + A53 架構存在著熱量疏導(thermal throttling)或其他問題。

高通驍龍 810 效能測試結果:過熱現象已經解決,但效能提升有限

在 AnandTech 的測試中,高通驍龍 810 的記憶體部分的成績不樂觀,雖然其 24.8GB/s 的記憶體頻寬和驍龍 805 25.6GB/s 的差距可以忽略不計,但在記憶體延遲一項,驍龍 810 的成績和它旗艦級的定位並不匹配,在十多款產品中排名墊底,這一問題能否在消費級產品中解決還有待觀察。

除卻上面兩項,在 CPU 部分,big.LITTLE 的大小核設計對於任務調度和電源管理有著比較特殊的要求,三星 Exynos 5433 採用了 ARM 和 Linaro 開發的全域任務調度 (Global Task Scheduling)機制,而高通驍龍 810 選擇了自主研發。AnandTech 測試後發現,高通的這種任務調度機制在整體上更加高效,性能上也有一定的優勢。

整體而言,驍龍 810 的 CPU 成績依舊可以稱之為優秀,雖然還有進一步提升優化的空間,但並未出現傳言中的過熱現象。

高通的 Adreno 系列 GPU 向來有著不錯的口碑。最新的 Adreno 430 系列在測試中也是不遑多讓,在多項測試中直追 Nvidia 的頂產品 Tegra K1 Kepler GPU。相比較同為 600 MHz 主頻的 Adreno 420 有著顯著的提升,在 3DMark 1.2 的圖形測試中領先幅度甚至高達 65%。Adreno 430 或許是驍龍 810 提升最為明顯的一項了。

高通驍龍 810 效能測試結果:過熱現象已經解決,但效能提升有限

高通的這款 MDP 平板搭載了 4K 解析度的螢幕,也顯示出高通在 4K 支援方面的努力。不過從 GFXBench 3.0 的 Onscreen 測試來看,成績雖然可以匹敵 LG G3 2K 螢幕的流暢度,但並不如預期。

相比之下,Offscreen 的成績更能夠客觀地反映不同產品間的差距,在 Manhattan 測試中,Adreno 430 相比于驍龍 805 搭載的 Adreno 420 有著 33% 的提升,在 T-Rex 中提升幅度為 16%,優勢明顯,和 Exynos 5433 的 Mali T-760 成績相當。

跑分顯然不能說明一切。在實際體驗中,根據負載的不同,資料上的提升可被感知的也多有不同,但高通表明信心滿滿的 4K 效能方面,體驗並不如預期。

最後,驍龍 810 通殺所有主流手機通訊標準,包括 LTE FDD 和 LTE TDD,更支援下行速度高達 450Mbps 的 Cat 9(採用 3 組 20MHz LTE 載波聚合)。

高通的盛世危機

看過驍龍 810 的測試之後,我們不難看出高通新款旗艦 SoC 並未出現傳言中的過熱問題,在整體上仍然是一款優秀的產品,但領先幅度並不如前幾代產品來得突出,但依然足以讓它繼續成為 2015 年一眾 Android 旗艦機型的首選,這其中就包括小米 Note 高階版、LG G Flex 2 等。

但是,高通顯然並不能高枕無憂了。三星在用新的製程工藝為自己代言,英特爾正在補足基帶晶片的短板,而更為棘手的是,聯發科正在從中低階市場向上滲透。高通的 2015 年顯然並危機重重。

 

高通驍龍 810 效能測試結果:過熱現象已經解決,但效能提升有限

ifanr
作者

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j808010
1.  j808010 (發表於 2015年3月04日 16:57)
因為台積電本身也遇到瓶頸了
演算法的更新並不容易
接下來大概進步幅度都會在10~20%
就像桌上型電腦的處理器一樣
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