Sony Xperia Z4 在日本悄悄發表,採高通 810 處理器、厚度僅 6.9mm

Sony Xperia Z4 在日本悄悄發表,採高通 810 處理器、厚度僅 6.9mm

今日 Sony 在日本悄悄的發表了最新一代的旗艦機 Xperia Z4,一如先前傳言,Z4 外型與先前幾代旗艦機差異不大,且同樣擁有 IP X5/8 防水功能,共推出黑、白、銅、綠四色,預計今年夏天上市。

Xperia Z4 採用高通驍龍 810 處理器,搭配 3GB RAM 與 32GB ROM,最大可擴充至 128GB,作業系統為 Android 5.0 Lollipop;Sony 先前曾表示 1080p 的解析度已符合大部份使用者的需求,因此 Z4 螢幕未直上 2K,維持 1080p 5.2 吋螢幕。

Sony Xperia Z4 在日本悄悄發表,採高通 810 處理器、厚度僅 6.9mm

最令人期待的相機規格,前相機為 510 萬畫素(25mm 廣角)、主相機為 2070 萬畫素 Exmor RS for mobile 鏡頭,感光元件為 1/2.3 吋;而 Sony 多樣化的拍照功能同樣保留在 Z4 中,這次還加入了「烹飪模式」,讓喜歡拍攝美食的人能更輕鬆地拍出好照片。

Sony Xperia Z4 在日本悄悄發表,採高通 810 處理器、厚度僅 6.9mm

對於 Sony 追求的高品質音樂體驗,這次 Xperia Z4 支援 LDAC 無線傳輸技術,可播放高解析度音樂。其他規格包含 6.9mm 薄、144g 輕量的機身,電池容量為 2,930mAh,和前幾代比較不一樣的是,Z4 似乎取消了邊框上的充電接點,想充電似乎都得透過底部的 micro USB 連接埠,目前尚不確定是否支援無線充電。

 

資料來源:Sony

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洪詩詩
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,長期報導手機、行動裝置、電信商以及行動支付、電商相關領域,負責手機平板器材、5G網路、無線耳機等產品評測,以及相關教學報導。

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