HTC 之前在日本推出的 Butterfly 3 這次神祕地出現在 Computex 的高通展場，比起將近一年前的 Butterfly 2（當時看到實機小編心裡除了「喔」以外想不到其他形容詞），這次的 Butterfly 3 終於稍微恢復了「日系美型」手機的設計水準。
先從外型來看，機身弧度大致上延續之前 Butterfly 系列風格，採用圓弧形的機背設計，雖然因為上面黏著防盜裝置無法實際體驗看看握感如何，不過應該不會和上一代的手感差太多。正面螢幕上下方各有兩排前置揚聲器設計，看起來有點像縫線般的感覺，比起 One 系列四排並列的挖孔，Butterfly 3 的設計感覺比較細緻、可愛、女性化一點，搭配上像 Desire EYE 一般置中的 1300 萬畫素自拍相機，應該會吸引到不少女性的目光（我承認我是滿喜歡的）。
▲Butterfly 3 正面看起來還不錯，雙前置揚聲器縮減為兩排挖孔並且貼齊螢幕排列，看起來比較細緻。
▲前鏡頭為 1300 萬畫素相機，和之前的 Desire EYE 相同。
▲螢幕下方雖然日版沒有印上 HTC 字樣，不過台版的通常會有。
規格方面，既然出現在 Computex 高通展區，處理器當然是搭載和 M9 相同的高通 Snapdradragon 810 處理器，配上 3GB RAM 與 32GB ROM，螢幕則採用和 M9+ 一樣的 5.2 吋 2K 螢幕，現場看起來十分細緻亮眼。比較令人開心的是，在今年旗艦機 M9 上被拿掉的 Duo 景深相機重新回到了 Butterfly 3 身上，搭配 2000 萬畫素的主鏡頭，拍照效果令人期待，不過由於今天現場諸多限制，不方便直接試拍，未來入手後 T 客邦會再推出實測報導。
▲Duo 景深相機位在 2000 萬畫素的主鏡頭下方，不知道實際拍照起來效果如何？
▲耳機孔和 micro USB 孔同樣位在機身下方。
▲機身右側為 micro SD 卡插槽以及 SIM 卡插槽，用手扳就可以打開，因為具防水效果，因此扳開時系統會提醒使用者記得再蓋緊才不會減低防水功能。
▲另一邊為分離式的音量鍵以及電源鍵。
▲頂端還是有紅外線遙控器。
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