Team L3 EVO 固態硬碟實測：台系控制器搭 TLC 顆粒新選擇

在 Samsung、SanDisk、OCZ、Toshiba 等廠商，搶在前頭推出 TLC 應用產品之後，台灣品牌現在也準備投入市場了。首先登場的為 Team，L3 EVO 採用台系控制器搭配 Toshiba 製 TLC 顆粒，本質結構和 OCZ 與 Toshiba 產品雷同。是否值得期待，甚至列入採購參考清單內，讓我們來逐一檢視之。

TLC 戰火起，台系廠商也加入戰局

▲  Team L3 EVO 配件：簡易說明指南、產品保證書。

即便你對固態硬碟控制器有獨特見地，都無可否認台系控制器，在今年的表現可說是大放異彩。由於國外大廠正在力拼轉進 PCIe、NVMe 規格，已經成熟普遍的 SATA 介面，反而幾乎不見新品出現，這讓 Phison、SMI、JMicron 等台廠有機可乘。因此今年新推出的 SATA 介面機種，許多製造商紛紛轉用台系設計方案，藉以壓低價格或說增加利潤。

Team 於 Computex 2015 期間，曾展出多款各式介面設計固態硬碟新品，隨處可見台系控制器身影。其中 L3 EVO 這款 SATA 6Gb/s 介面機種，不只是採用 Phison 設計方案，更搭配 TLC 快閃記憶體，這顯示台灣品牌也蓄勢待發。可想而知，其定位自然是低價位導向，能以較低價格提供大儲存容量，每 GB 儲存成本是為訴求重點。

▲ Team L3 EVO 受測品為 480GB 容量。

▲ L3 EVO 成本簡化程度並未秀出底線，外殼仍然採用金屬材質。

從這文字段落前後幾張配圖可以看出，採用 Phison 設計方案的 L3 EVO，其外殼結構乃至於電路板線路布局，著實令人覺得似曾相識。說穿了，如同先前介紹的 OCZ Trion 100、SP Slim S85，都是套用 Phison 公版參考設計而來。只不過 L3 EVO 基於顆粒配置規格因素，並未採用短電路板，而且正反兩面都充分利用之。

以我們取得的測試樣品機 480GB 版為例，電路板正反兩面各配置 8 顆快閃記憶體，使用總數達到 16 顆之多，這是近期較為少見的配置模式。至於其他容量配置選擇，則是為入門款 240GB，最高為 TB 等級的 960GB。其 OP（Over- Provisioning，預留空間）配置，一如其他相同設計方案產品，都採用較高占比的設定策略。

▲ L3 EVO 電路板雙面利用，正面除了控制器、隨機動態存取記憶體，另有 8 顆快閃記憶體。

▲ 電路板背面另外還有 8 顆快閃記憶體，隨機動態存取記憶體腳位並未焊接顆粒。

台系控制器搭 Toshiba 顆粒組合

該控制器打印型號為 PS3110-S10-X，這就是 Phison 最新主力產品，一般寫作 PS3110-S10、簡稱 S10，官方標榜為 4 核心、8 通道架構設計。用以搭配的快閃記憶體，儘管沒有打印品牌，從型號判讀並經官方確認，是為 Toshiba 當前正推動的 A19nm 製程。特點或說關鍵，這屬於 TLC 架構類型，是為壓低成本的關鍵。

以 480GB 測試樣品機為例，總共動用 16 顆顆粒組成，換算下來每顆容量僅 32GB。該顆粒封裝為 TSOP 類型，由於這 2 年主流已經轉向 BGA，這可說是有點偏向老派的配置模式。至於細部規格資訊則是無從得知，在網路上檢索找尋蛛絲馬跡也未果，只能臆測或許為 2CE 堆疊封裝產品，在其他廠商的 Phison 設計方案產品上也能見到。

▲ 主控制器為近期能見度相當高的 Phison 製 PS3110-S10-X。

▲ 快閃記憶體為 Toshiba 製造，屬於 A19nm 製程產物。

▲ 480GB 版配置 1 顆 Nanya 製 DDR3L-1600 動態隨機存取記憶體，容量為 512MB。

一如前述兩款產品，L3 EVO 韌體層並未出人預料，仍然可見 Phison 身影，並未換用自家編碼原則。除此之外，其設定和 SP Slim S85 相仿，都並未開啟 DEVSLP（Device Sleep）深度省電功能。其實 PS3110-S10 是支援該功能，但是否開啟端看製造商決定，像 OCZ Trion 100 產品設定就有將它啟用。

▲ CrystalDiskInfo 偵測顯示資訊：韌體層並未開啟 DevSleep 深度省電模式功能。

（下一頁還有：效能實測、總評）