ECS LIVA Core 迷你電腦實測：和 MacBook 一樣配備 Core M 處理器

ECS 早先推出 LIVA 超迷你電腦，除了機身小且價位低，甚至還能使用行動電源驅動，可玩性吸引不少人注意。為提供性能體驗更佳的產品，ECS 另闢 LIVA Core 產品線，核心平台和 LIVA 大不同。除了換裝 Core M 處理器，亦配備漸成主流的 M.2 磁碟介面，連同無線網路卡規格等級也有所提升。

LIVA 孿生機種，質感更上一層樓

▲ ECS 新設計禮盒式包裝，藉以塑造一體質感。

在 Intel 引領之下，超迷你電腦這新興市場已經穩定成形，更不時有廠商投入競爭。其中 ECS（精英電腦）並未跟著 UCFF（Ultra-Compact Form Factor）開放規範走，而是選擇自行開設電路板尺寸規格乃至於外殼機構，如先前推出的 LIVA 系列機種，樣式就和標準 UCFF 架構產品不同。

LIVA 系列推出至今，最新款 LIVA X² 已經算是第三代產品，主力仍然聚焦在入門市場。也正因為如此，和各家主流性能規格 UCFF 產品有所區隔，避開那稍有火花的競爭賽。為滿足使用者對於性能，以及功能性等各面向需求，ECS 依循自有規格模式，新推出 LIVA Core 系列機種。

▲ 配件組包含變壓器、電源轉接頭、使用手冊、驅動程式光碟、VESA 懸掛架與螺絲組等。

LIVA Core 定位高於既有 LIVA 系列，除了用料規格等級提升，價格也差不多翻了一倍，首度突破萬元關卡。不過相對的，從產品包裝到外觀設計，都能感受到這價格差距的不同。特別是 LIVA 那見仁見智的塑膠外殼，LIVA Core 如同 NUC 等 UCFF 產品，換用質感較佳的鋁合金材質，外觀更施以香檳金色調處理。

基於自行開發設計因素，LIVA Core 和 LIVA 外觀樣式都像個肥皂盒子，反觀標準 UCFF 產品是較為方正。不過 ECS 似乎抓到 UCFF 架構，當前常見採用的塑膠上蓋設計模式，所蘊藏可玩性。ECS 採用壓克力類材質，在裡面搭配印刷電路板線路圖騰裝飾板和 LIVA 燈光號誌，更利用材質透明可以看到內部散熱片這點，塑造出不同的科技美感。

▲ 上蓋採用壓克力材質，搭配線路圖樣與 LIVA  字樣燈號裝飾，此外還能看到內部的散熱片。

USB 3.0 倍增，配備雙 HDMI、麥克風

基於核心平台差異因素，LIVA Core 輸出入介面略勝一籌，前置面板同樣提供 3 組 USB 3.0 連接埠，但其中一組支援快速充電功能。此外還增設 microSDXC 讀卡機，這對於家用定位產品是有加分效果，只不過無法支援使用率理應當更高的 SD 類記憶卡，如此配置的原由是有點令人費解。

I/O 背板配置部分，有 1 組 USB 3.0 連接埠得以利用，但搭配標準鍵盤、滑鼠是不敷使用。關於這點，ECS 近來開始提倡無線鍵盤、滑鼠搭配，如果使用套裝產品只需要 1 個 USB 連接埠，那麼這問題便不再存在。其餘輸出入介面都和 LIVA 相仿，唯一不同處是配備 2 組 HDMI 1.4b 介面，使這迷你電腦也能支援雙螢幕輸出。

▲ 前置面板左起依序為電源開關、microSDXC 讀卡機、3 組 USB 3.0 連接埠，其中最右邊黃色那組支援快速充電功能。

▲ 前面板能找到像這樣 2 個小洞，裡面實際上是麥克風，得以支援 Windows 10 新增的 Cortana 語音助手，惟正體中文版尚未開啟這項功能。

▲ I/O 背板左起依序為電源、USB 3.0、HDMI 共 2 組，RJ-45 乙太網路、耳麥輸出等介面。

▲ 左側並未配置任何功能裝置單元，僅有通風開口。

▲ 右側提供 1 組防盜鎖孔，此外也是有通風開口。

▲ 小型化變壓器體積並不大，約等於 2 個標準型 USB 充電器。

▲ 變壓器製造商為全漢（FPS），額定輸出規格 19V、3.43A，約等於 65W。

雙 M.2 更換容易，散熱零噪音不擾人

LIVA Core 銷售模式和 LIVA 系列相仿，兩者都內建記憶體與儲存空間，能夠預載 Windows 作業系統，就定義而言是屬於套裝電腦形式。不過相較於 LIVA 規格被綁死，Core 調整彈性略好一些，像是主要儲存裝置捨 eMMC 就 M.2。可惜記憶體仍然固定不可動，若是未來有機會塞入 1 組標準插槽，想必會更受歡迎吧？

其內部構造和 LIVA 極為相似，拆解機關也同樣規劃在底部，而且內部電路板與機殼固定，都是靠外部那 4 顆螺絲。換言之，取下底蓋後只需要稍微花一點巧勁，就可以將整部機器分解。不過就現實而言，ECS 將 2 組 M.2 插槽規劃在外側，假使哪天要更換固態硬碟或無線網路模組，只需要打開底蓋而不必大卸八塊。

▲ 底蓋架構樣式和既有產品相仿，轉開 4 顆螺絲就能打開。

▲ 2 組 M.2 插槽皆配置在外側，方便使用者日後更新、維護。

如前面外觀介紹，LIVA Core 機身左右兩側都有通風開口，而底蓋同樣如此規畫之，這可是 Core 主要的散熱途徑。因為核心平台 TDP（Thermal Design Power，散熱功耗設計）不高，ECS 選擇被動式散熱方案，還得依賴前述開口讓空氣自然流通，但相對好處是不會有擾人的風扇噪音。

和 LIVA 相較下，由於改採用金屬機身，整體導熱或說散熱效果，理應當會更為理想些。Apple 最新款 MacBook 是最佳範例，採用同一系列 Core M 處理器，也沒有配置帶有風扇的散熱模組。筆電內部結構更緊湊，而且攜帶外出使用還會受到環境溫度影響，設定在室內環境使用的 LIVA Core，自然不會有太多散熱效率這類疑慮。

▲ 由內向外看，壓克力上蓋內部還是有金屬材質框架，藉以達到 EMI 防治要求。

▲ 電路板另一面主要是配置 SoC 處理器，由一塊散熱片覆蓋著多數區域。

▲ 核心散熱為被動式設計，該散熱模組連帶包覆 2 顆記憶體。

 

（下一頁還有：內部架構與配置介紹）