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今年暑假期間，Intel 和 Micron 共同發表新形態記憶體 3D XPoint，資料儲存密度為動態隨機存取記憶體 10 倍，存取速度及耐用度則為快閃記憶體 1000 倍。Intel 於日前舉行的投資人年度會議中，證實 Optane 固態硬碟將於明年推出，目標鎖定高階電腦狂熱玩家。
今年夏天 Intel 與 Micron 共同發表全新非揮發性記憶體 3D XPoint，宣稱資料儲存密度最高為動態隨機存取記憶體的 10 倍，存取速度則是快閃記憶體的 1000 倍，使用耐久性也是快閃記憶體的 1000 倍。但雙方並未對運作原理或是製造材料有進一步地闡述，僅告知 3D XPoint 儲存方式為改變材料的電阻。
Intel 日前於美國舉辦年度投資人會議，會議中除宣布年度獲利和未來投資方向之外，Client Computing Group 資深副總裁與總經理 Kirk Skaugen，也闡述終端消費者市場狀況，3 年以上的電腦裝置約有 10 億台，4 年以上約有 6 億台左右等待換機，2 in 1 筆電今年第二季和第三季約有 1％ 成長幅度，非 2 in 1 筆電雖然衰退趨勢放緩，但今年第三季依然衰退 4％ 。
電腦市場未來展望將走向 2 個極端方向，遊戲用電腦主機預計將成長 26％、迷你電腦市場也會有 30％ 的增長。對於終端消費市場較為相關的訊息，則是宣布 Intel 全新高階固態硬碟 Optane 將於 2016 年到來，Optane 將採用 3D XPoint 非揮發性記憶體，作為進攻高階狂熱玩家市場的利器。
▲Kirk Skaugen 簡報表示 Optane 固態硬碟將於 2016 年推出。
從發表簡報內容觀察，Optane 將有採用介面卡和 2.5 吋兩種形式，介面如無意外將採用 PCIe 通道連接，2.5 吋產品則可能為 SATA Express 或 U.2 形式。此外 3D XPoint 記憶體也將推出 DIMM（Dual In-line Memory Module，雙列直插式記憶體模組）形式產品，但此部分就比較偏向商業應用環境，作為動態記憶體與儲存裝置之間的第三種記憶體，需要修改軟硬體迎合電腦架構的改變。
▲由 Data Center Group 資深副總裁與總經理 Diane Bryant 的簡報指出，DIMM 形式的 3D XPoint 產品，儲存密度為一般記憶體的 4 倍、成本僅需一半。
Intel 已於今年秋季舉行的 IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）初步展示性能，採用 3D XPoint 記憶體所製成的固態硬碟早期樣品，IOPS 表現為 76600，而該公司 DC P3700 則為 10600，相差 7.23 倍左右。預計遊戲玩家、高解析度影片剪輯、SOHO 等族群皆可因 Optane 而受惠。Intel 目前未明確指出 Optane 價格帶，但與之比較的 DC P3700 400GB 建議售價則為美金 1,207 元，折合新台幣約 39,400 元。
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