導入新元素設計好上加好，Asus ROG Maximus IX Formula 試用

ROG 系列主機板推出至今，已經堂堂邁入第 9 代，硬體設計與軟體整合程度自然不在話下。ROG Maximus IX Formula 是植基於 ROG Maximus VIII Formula，提升超頻能力與穩定性，同時再強化水冷散熱設計，並導入新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器而來，整體配置相當面面俱到。

首度導入預載 I/O 背板，標榜靜電防護力提升

▲ ROG Maximus IX Formula 主要配件組計有使用手冊、驅動程式光碟，3 條 SATA 線材、M.2 固定支架、M.2 螺絲組，以及無線網路天線、NVIDIA SLI 橋接器等。

ROG 主機板發展至今，Asus 針對不同應用情境需求，設定 EATX、ATX、microATX、Mini-ITX 等 4 種尺寸規格產品，其中尤以 ATX 選擇性較多。今年度 ATX 尺寸最高階產品為 ROG Maximus IX Formula，主打水冷散熱支援與 Aura 燈光效果，並結合 ROG Armor 護罩以及新導入的 I/O Shield 等設計，藉以強化結構同時提升產品視覺感。

基於世代相近、核心相容因素，ROG Maximus IX Formula 本質設計和 ROG Maximus VIII Formula 相近，名為 ROG Armor 的 ABS 材質頂蓋與鋼製背板，設計樣式與訴求也大同小異。較大變動是 I/O 背板新導入 I/O Shield 設計，藉由預先裝配一體式的擋板，除了簡化電腦組裝流程，同時標榜擋板與連接埠之間更為貼合，能帶來 2 倍的 ESD 靜電防護效用。

▲ ROG Maximus IX Formula 外觀樣式和前代產品相去不遠。

▲ 底部維持配備金屬強化背板，既有強化防彎曲的效用，還能避免手持時被金屬針腳扎傷。

▲ I/O 背板首度導入 I/O Shield 一體式設計，標榜能夠提升靜電防護效果。

水冷散熱支援更完善，新加入溫度、水流計感應器

外觀可見小變動，還有處理器電源迴路散熱模組，與 EK Water Blocks 合作的散熱塊模組，換裝成新一代 CrossChill EK II。比較前後兩代產品結構示意圖，CrossChill EK II 散熱鰭片經過重新設計，藉以提升流速與接觸面積。針對其設計主要解熱目標 MOSFET，宣稱解熱能力提升了 4˚C，無論利用空氣或水冷散熱都無須搭配風扇。

因應系統極致散熱需求，配備總數 8 組 4pin 腳位 PWM 風扇插座，5 組標準風扇與 AIO_PUMP 支援 1A、12W 供電量。至於水冷專用的 W_PUMP+ 與 H_AMP，設計供電量為 3A、36W，除此之外還新增 2 組溫度（輸出、入端）與 1 組水流計感應器（針對整個迴路）。當然了，如果你覺得風扇數量還不夠多，那麼同樣能選購擴增板來增加數量裝配。

▲ 處理器電源迴路配備全新 CrossChill EK II 散熱模組。

▲ Q-Code、電源與重置開關，設計形式和安排位置如舊，位在記憶體插槽旁。

▲ 2 組處理器散熱器用插槽，一旁還有 1 組 RGB LED 燈條插座，總計 2 組所支援燈條規格為 5050、2A/12V、2 公尺長度。

▲ 水冷幫浦與機殼系統風扇插座，位在處理器電源迴路周圍。

▲ H_AMP 為高電流輸出插座，可用來連接處理器或系統風扇，以及水冷散熱系統。

▲ 水冷幫浦插座配置在主機板周圍，一旁還有 LN2 液態氮散熱系統適用的切換開關，標榜有助於提供較佳的超頻界限。

▲ 除了風扇擴增板、LN2 模式跳線器等既有設計，新加入 2 組水冷溫度、1 組水冷水流計感應器插座。

▲ 其餘可見配置元素：ReTry、Safe boot、MemOK！開關，以及 ROG OC Panel 訊號插座、USB 2.0 擴充埠。

▲ 其餘可見配置元素：機殼前置面板音效輸出入埠、RGB LED 燈條插座、機殼系統風扇插座、TPM 插座。

Aura RGB LED 布建更廣泛，並導入 SafeSlot 設計

在 ROG Armor 遮掩之下，ROG Maximus IX Formula 看來和 ROG Maximus VIII Formula 極為相仿，現在讓我們將之拆除來窺探內部。ROG Armor 有 2 條訊號線號主機板相連，是因為靠近 I/O 背板與第 1 根 PCIe x16 插槽，都配備了 LED 燈光之故。如前面配圖看到的 RGB_HEADER 插座，同屬於 Aura RGB LED 功能的一部分，能透過專屬軟體來設置。

ROG Maximus IX Formula 前 2 根 PCIe x16 插槽，是由處理器提供 PCIe 通道，預設建議用於裝配顯示卡，這次也導入去年開始應用的 SafeSlot 強化設計。其做法是以金屬包覆熱塑性樹脂材料製造的插槽，同時增加焊接點數量以提升強度，減少因負重或震動而損壞的機率。同時間在插槽尾端卡榫，也加入了 Aura RGB LED 燈效，增加炫目的視覺效果感。

▲ ROG Armor 有兩個部位配置 Aura RGB LED 燈光效果，因此有相對應電路板與線材和主機板連接。