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Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake，於日前正式推出桌上型版本之後，家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態，並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台，所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用，近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組，仍歸屬於舊系列。
Intel 代號 Kaby Lake 與 Skylake 平台，兩者之間具有向上、向下相容性，無論桌上型或行動平台版本皆如此。也許是進入 Skylake 世代，100 系列行動晶片組的規格提升幅度同樣頗大，足以應付未來短暫幾年內 PCIe 通道、USB 3.1 Gen 1、SATA 6Gb/s 等數量需求，因此 Intel 並未一併推出行動平台版本 200 系列晶片組。
桌上型 Kaby Lake-S 處理器性能提升固然有限，但 200 系列晶片組的誕生有兩大重點，一是可彈性配置 PCIe 3.0 通道數量，由先前 20 條增加到 24 條。其二是新增 Optane Memory Ready，因為 Intel 極力想要推動自家 3D XPoint / Optane 記憶體應用產品，只不過無論是桌上型或行動平台，得 Kaby Lake 處理器搭配 200 系列晶片組才能使用。
▲ HM175、QM175、CM238 晶片組規格簡表。
想當然耳，Intel 自然是不會讓行動平台出現空缺，畢竟電競、遊戲筆電經過廠商致力推動，目前頗有新藍海的味道。這類講究性能、高單價平台，是推動 Optane Memory Ready 最好的目標，Intel 因而新推出 HM175、QM175、CM238 等行動晶片組。規格配置變動微乎其微，主要是加入 Optane Memory Ready，並未將之命名為 200 系列。
Intel 宣稱 3D XPoint 技術，具有超越既有記憶體架構產品的極高性能，同時擁有高度成本競爭優勢。然而目前從顆粒到實體產品，除了推出時程較原先規劃晚，性能表現似乎也不怎麼令人驚豔。問題是 Optane Memory Ready 到底能帶來什麼，前述 200 系列晶片組新增加 4 條 PCIe 3.0 通道，其實就是為了這應用而生。
▲ Optane 首波實體產品，以 M.2 規格形式設定，只提供 16、32GB 容量，預定在第二季左右推出。
不過原則上 Optane Memory Ready 只需要 2 條通道，因為現行相對應產品設定規格為 PCIe 3.0 x2，而且只有 16、32GB 容量，並不足以當系統開機碟用。如同 Intel 過去所推動 Turbo Memory、ISRT（Intel Smart Response Technology）等 Hybrid 混合儲存應用功能，Optane Memory Ready 當下作用也是扮演快取、加速角色。
Optane Memory Ready 實際作法，理應當也是針對使用者所指定的其他磁碟裝置，進行檔案存取使用行為分析、統計，然後將經常存取檔案製作成熱檔，儲存在 Optane 藉以提升磁碟效率。3D XPoint 確實會推出常規型態固態硬碟產品，只不過會是在何時、價格是否真的有競爭力、性能當真很棒，這些還有待 Intel 後續動作來證明。
▲ Intel 自 Z68 晶片組起，再次推動 Hybrid 儲存應用 Intel Smart Response Technology，不過伴隨固態硬碟成本快速滑落、應用普遍化，這項功能已經較少被實際應用。
最後回歸到主題，前述小小改款的 HM175、QM175、CM238 等行動晶片組，已經有筆電廠商導入採用。如 MSI 最新一波電競、遊戲筆電，從高價位的 GT72VR 7RE 到平價機種 GL62 7QF，總計數款都是採用 HM175 晶片組。如果有意採購 Kaby Lake 世代筆電，不妨留意晶片組新、舊差異，即便是圖個全新感也好。
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