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繼曜越和BMW DesignWorks USA合作推出Level 10機殼之後，華擎也與BMW DesignWorks USA合作，推出M8小型電腦準系統，機殼造型設計具有科技感，配色也採用自家電競產品的紅黑代表色。
距離上一次AMD頂級卡已經1年多，本月終於端出新產品。也或許是HD這字眼已經過時，新型號全部重新命名。目前共有R7、R9系列，旗下各有多款子型號，AMD也透露未來可能會有入門的R3系列。此外，產品橫跨CPU、GPU還有遊戲主機的AMD，並不滿足於現狀，推出底層溝通用的Man...
嚴格來說，這次AMD的R7與R9系列，除了搭載Hawaii核心的R9 290X以外，其餘皆修改自前代GCN架構曾經出現過的核心。對玩家而言，新卡缺少讓人眼睛一亮的特點，但AMD透過調整售價的方式讓R7、R9的性價比提升。更甚者，即將停產的HD 7970等顯卡，也受到R7、R...
負責制定 USB 3.0 規範的組織 USB 3.0 Promoter Group 表示，下一代 USB 的相關工作正在進行，這項工作的最大的一個進展就是在 USB A型公頭之外的另一端，手機或者平板上常用的小接頭將會正反都可插入。
又是個2年，Intel再次翻新旗艦產品線，推出高階玩家睽違多時的Ivy Bridge-E平台。新世代並未帶來衝突，除了維持和Sandy Bridge-E相容的LGA 2011腳位設計，亦沿用既有X79晶片組。玩家得以降低荷包失血程度，升級既有如Core i7-3820低階處...
本文由 Stacey Higginbotham 撰寫，她為科技和財務方面的出版物撰寫了11年的專欄。這篇文章淺析了現在物聯網發展的一個瓶頸，那就是還無法突破感應器的長時間持續功能問題。
H81推出Pentium也緊接著來了！ USB 3.0、SATA 6Gb/s全都支援， 打造萬元文書機不是問題。 規格沒什麼好挑剔， 加上不到2,500元的價位， 到底值不值得立刻就升級？
迎廣每年都會推出限量版機殼，除了滿足高階電腦玩家與眾不同的渴望外，也是自家公司技術與創意的展現。去年推出解構設計的Frame系列機殼，以一片片平行的鋁板組合出機殼外觀，打破以往機殼就是方正6面體的印象。今年則是推出tòu（透）機殼，藉由 LED燈光的開啟窺探內部構造，或是關...
晶片初創企業 DecaWave 近日發佈了最新的名為 ScenSor 的無線室內定位系列晶片，ScenSor 具有精度高、功耗小的特點，其第 1 款產品的型號為 DW1000，最小誤差在 10 公分以內。
又小又要強，一直是不少狂熱玩家的夢想 Haswell大舉來襲，高階Z87、中階H87全都迷你化 究竟Mini-ITX主機板當中，有誰能又強又冷又省電 這次搭配Core i7-4770K要來場極限挑戰賽
買了纖細身材的筆電，廠商還是附贈像磚頭般的變壓充電器嗎？FSP全漢旗下的Amacrox推出1款只有100克的筆電變壓充電器，具有65W功率輸出，能量轉換效率最高達91％，引人注目的是體積比普通的滑鼠還要小，隨身帶著走也不會有負擔。
今天Intel邀請到World Client Benchmark Manager－Matt Dunford與Media Relations－Shawn Clark在台展示新一代採用Bay Trail核心的Atom處理器，除已上市的Asus Transformer Book ...
儘管幫 Apple 的 A 系列處理器代工遲遲沒有進展，但 Intel 依舊跨出了為 ARM 晶片代工這一步。據《富比士》的消息，在美國 10 月 29 日舉行的 ARM 開發者大會上，晶片商 Altera 宣佈，明年開始 Intel 將會為該公司製造 ARM 架構的 64...
Cooler Maste r原先在國外推出的 Eisberg 系列，正式於台灣市場販售，除散熱排採用全銅製造，增加散熱效果，Eisberg 還可自行更換水冷液或是增加水冷頭，擁有升級的能力，是款介於一體式與自行組裝之間的水冷系統。
