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輝達CEO黃仁勳：萬不得已時，NVIDIA可棄用台積電

Ugreen於IFA 2024柏林國際廣播展發表採用Thunderbolt 5介面的Revodok擴充底座，帶來高達120 Gbps的資料傳輸頻寬並支援外接3組顯示器

台積電將於本月接收價值4億歐元的High NA EUV曝光機

台積電3nm製程迎出貨高峰 預計全年營收增長34%

每秒超過1.2TB頻寬！美光與台積電攜手推動HBM3E創新助AI系統發展

行動晶片製造商高通（Qualcomm）正積極探索透過收購來擴大其業務版圖。

基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

拜登晶片復興大計受挫 墜落巨頭英特爾有“難言苦衷”？

三星與台積電達成合作 開發無緩衝HBM4 AI晶片

晶片製造商博通與英特爾進行了一次晶圓測試，結果顯示英特爾最先進的18A製程尚未準備好進行大規模生產。

Intel於IFA 2024柏林國際廣播展正式發表代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器，並介紹了AI Playground整合式應用程式。

海力士、台積電、NVIDIA共同開發下一代HBM

號稱「中國版NVIDIA」的中國 GPU 廠商象帝先，被傳宣佈解散，所有 400 多位員工 8 月終止合同原地失業。

拿了巨額補貼 英特爾仍陷“美國製造”困境

AMD表示將在Windows 11的KB5041587更新檔中修正系統權限問題，以提升Ryzen 9000系列處理器分支預測的效能表現，最高能在《極地戰嚎6》遊戲中帶來13%效能增益。