首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 研究單位拆解顯示華為5nm製程麒麟晶片與中芯國際無關,而是產自台積電 KKJ 發表於 2024年1月07日 14:00 Plurk 拆解報告顯示華為5奈米製程麒麟9006C筆電晶片產自台積電而非中芯國際 新聞 黃仁勳稱NVIDIA Q2將為中國開發晶片H20,正在準備中、性能縮水80% cnBeta 發表於 2024年1月07日 09:00 Plurk 黃仁勳稱NVIDIAQ2為中國開發晶片:H20正在準備中 性能縮水 新聞 蘋果晶片設計主管Johny Srouji談3nm晶片及與台積電長期合作關係:他們有最好的技術、最好的工具 ifanr 發表於 2024年1月06日 15:30 Plurk Srouji多次強調蘋果不是一家晶片公司,並沒有試圖與晶片供應商競爭,其願望是打造世界上最好的產品,包括確保製造最好的晶片。 新聞 中國中科院發表「浙江大晶片」架構,一片晶圓只做一個處理器、22nm也能造出1600核心 janus 發表於 2024年1月06日 14:30 Plurk 中國發表「浙江大晶片」,一片晶圓只做一個處理器、22nm也能造出1600核心 新聞 AMD Ryzen 5 8600G即將推出:配備760M GPU和8 CU,最高主頻5GHz cnBeta 發表於 2024年1月05日 10:30 Plurk AMD即將推出的Ryzen 5 8600G Socket AM5桌面APU,將採截短的Radeon 760M內建顯示卡,CPU基本頻率設定為4.35 GHz,最大提升頻率為5.00 GHz。 新聞 在LED螢幕上也能玩光線槍,Nextick Lightgune光線槍免外部感應器使用更方便 國寶大師 李文恩 發表於 2024年1月05日 09:00 Plurk Nextick Lightgun是款以動態感應器為基礎的光線槍,能夠模擬滑鼠行為,進而操作電腦與模擬器等光線槍遊戲。 新聞 台積電3奈米產量開始逐步增加,高通、聯發科都是新客戶、預計2024下半年實現80%產能利用率 KKJ 發表於 2024年1月04日 10:00 Plurk 3奈米製程產量開始逐步增加 台積電目標在2024年下半年實現80%產能利用率 新聞 ASML表示 2050、2100曝光機出口許可證被荷蘭政府部分撤銷,影響中國「一小部分」客戶 KKJ 發表於 2024年1月02日 13:03 Plurk 根據聲明,荷蘭政府最近部分撤銷了2023年NXT:2050i、NXT:2100i曝光系統的出貨許可證。 新聞 NVIDIA推出中國特供版符合制裁標準的RTX 4090D Dragon GPU,具有更少的核心和更低的功耗 netizen 發表於 2024年1月02日 13:00 Plurk Nvidia 正式推出了 GeForce RTX 4090D,這是一款僅在中國銷售,符合美國的出口規定的 RTX 4090 替代產品。 新聞 AI PC先鋒Intel Core Ultra處理器結合Chiplet技術,讓CPU不只是CPU! NetEase 發表於 2024年1月01日 14:30 Plurk 提到CPU,我們常會認為他就是我們電腦的運算核心,但實際上現在的CPU早已不單純地只具有CPU的功能。Intel Core Ultra採用Chiplet技術,這次升級標誌著PC處理器正式進入新時代。 新聞 半導體即將進入2nm時代,化學品、材料公司喊話:比起ASML、我們的作用將更大 IFENG 發表於 2024年1月01日 09:30 Plurk 半導體即將進入2nm時代 化學品、材料公司喊話:我們的作用將更大 新聞 微軟工程師算給你看:NVIDIA H100 AI 晶片總耗電量明年將超越鳳凰城所有家庭總用電量 cnBeta 發表於 2023年12月31日 16:00 Plurk 隨著人工智慧的發展,運算需求也水漲船高。每張NVIDIA的 AI 處理器 H100的峰值功耗高達 700 瓦,超過了普通美國家庭的平均功耗。 新聞 蘋果、高通都在進軍 PC 晶片市場,但 AI PC 才是真正的目標 geekpark 發表於 2023年12月30日 10:00 Plurk 為什麼明明 AI 處理器看起來是更有潛力的市場,但是所有晶片巨頭卻都要殺進 PC CPU 這個看似已經是「夕陽行業」的市場? 新聞 JEDEC公布了CAMM2標準,筆電記憶體更薄的同時還保留可升級性 netizen 發表於 2023年12月30日 09:00 Plurk JEDEC宣布推出CAMM2記憶體模組標準,對現有 SODIMM 外形尺寸做出改進,提供焊接 RAM 的訊號完整性、同時保持 SODIMM 可升級性。 新聞 台積電最新規畫藍圖顯示,到2030年將在單個晶片封裝上兆個電晶體 cnBeta 發表於 2023年12月29日 09:30 Plurk 在最近舉行的 IEDM 會議上,台積電預告了到 2030 年提供封裝超過一兆個電晶體的下一代晶片封裝的工藝規畫圖。
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