外媒曝光新款PS5採用的6奈米AMD新晶片Oberon Plus，重量更輕散熱更好功耗更低

索尼新型號的 PlayStation 5 主機於本月中旬在部分國家和地區開售，新型號 CFI-1202 帶來了更低的執行溫度和更強悍的性能輸出。歸功於基於台積電 6nm 工藝的 AMD Obreon Plus SoC，新款 PS5 更輕、散熱效果更好、功耗更低。

根據先前Youtuber Austion Evan分享的最新拆解影片，這位資深的技術達人注意到新款 PS5 重量更輕、散熱效果更好、功耗更低。新款 PS5 型號標記為“CFI-1202”，比索尼初代 PS5型號（CFI-1000/CFI-1001）更優秀。

科技媒體 Angstronmics 已經確認新款索尼 PS5（CFI-1202）裝備了使用台積電 6nm 生產工藝的 AMD Oberon Plus 處理器。台積電已使其 7nm (N7) 節點的設計規則與 6nm EUV (N6) 節點相容。這使得台積電合作夥伴可以輕鬆地將現有的 7nm 晶片移植到 6nm 節點，而不會遇到重大的複雜性。 N6 工藝節點提供了 18.8% 的電晶體密度增加，降低了功耗，從而降低了溫度。這就是為什麼新的索尼 PS5 遊戲機與發佈版本相比更輕且具有更小的散熱片的原因。

▲ Oberon Plus（左），Oberon（右）

但我們還可以看到 AMD Oberon Plus SOC 的全新晶片照片，右邊是 7nm Oberon SOC 。Oberon Plus 的設計和規格與 7nm 的 Oberon 完全相同，但晶片更小、功耗更低，與原來的 300mm² 相比已經縮小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相應的只需要稍次一些的散熱方案即可。

這也是為什麼，先前有些Youtuber質疑新的PS5散熱器似乎「偷工減料」？其實是因為新的晶片功耗降低了。

轉向 6nm 的另一個優勢是可以在單個晶圓上生產的晶片數量。該報告說，每個 Oberon Plus SOC 晶圓可以以相同的成本多生產約 20% 的晶片。

這意味著，在不影響成本的情況下，索尼可以提供更多用於 PS5 的 Oberon Plus 晶片，這可以進一步減少當前遊戲機自推出以來所面臨的市場短缺。另據報導，台積電未來將逐步淘汰 7nm Oberon SOC，並完全轉向 6nm Oberon Plus SOC，這將使每個晶圓的晶片產量增加 50%。微軟還有望在未來將 6nm 工藝節點用於其更新後的 Arden SOC，用於其 Xbox Series X 遊戲機。