Intel 第 13 代處理器媒體樣品開箱！盒子從裡到外 Die shot 印好印滿

隨著代號 Raptor Lake 的 Intel 第 13 代處理器即將上市，近日我們也正式收到了由英特爾所提供的媒體樣品，所以在效能評測數據解禁之前，我們不妨先來看看 Intel 今年又在 Review Kit 上搞了哪些有趣的花招。

一直以來 Intel 在媒體樣品的包裝上，總會有些別出心裁的設計，例如在第 11 代處理器時，官方打造了一個正方形的大箱子，CPU 透過直立的方式放置於盒內；到了第 12 代處理器，Intel 提供的 Review Kit 則附上了印刷有 CPU Die shot 與 Alder Lake 當地風景的圖板，由於包裝十分精緻，因而獲得不少評測單位讚賞。

▲ Intel 第 13 代處理器媒體樣品外包裝，跟前代一樣為扁平的方形外盒。

到了第 13 代處理器，這次的媒體樣品回歸較為簡樸的包裝，除了擁有跟先前一樣的扁平外盒，最大特色就是上頭印刷著滿滿的 Die shot 照片，標示著新一代 CPU 於架構上的主要改變，例如全新的 Raptor Cove 效能核心，以及更大、更多的 Cache，全都塞到了一顆小小的處理器之中。

▲ Intel 第 13 代處理器的媒體樣品盒內，附上了一塊厚重的壓克力「磚頭」，裡面除了印刷著 Die Shot 照片之外，也放上了新一代 CPU 的相關資訊。

在 Review Kit 中，Intel 提供了 i5-13600K 與 i9-13900K 兩款處理器，前者擁有 6 顆效能核心、8 顆效率核心，共計 14 核心 20 執行緒；後者則有驚人的 8 顆效能核心、16 顆效率核心，共計 24 核心 32 執行緒，最大超頻時脈 5.8GHz。

Intel 第 13 代處理器與前一代 Alder Lake 相同，皆採用 LGA 1700 插槽，因此不僅可搭配全新推出的 700 系列晶片組主機板共同使用，原則上經 BIOS 升級後，原有的 600 系列主機板也能安裝 Raptor Lake CPU，透過向前相容減少消費者的成本支出。

外觀上，Intel 第 13 代處理器與前一代基本來說沒有任何差異，不過背面電容的布局則不太一樣。由於上一代處理器的散熱頂蓋（IHS），曾爆出壓上散熱器扣具後會產生彎曲的問題，但官方指出其為正常現象，因此 Intel 是否有微幅修改設計或更換 IHS 的材質進行因應，仍有待後續進一步評測和觀察。

▲ 左邊為新一代的 Intel Core i5-13600K，右邊為上一代的 Intel Core i5-12600K，處理器外觀基本上相同。注意 CPU 頂蓋左上角的 Intel Logo，部分早期生產的樣品及產品為圓形圖示，後續則一律改成方形圖示，因應了 Intel 公司識別的改變。

▲ 左邊為新一代的 Intel Core i5-13600K，右邊為上一代的 Intel Core i5-12600K，腳位不變仍是 LGA 1700，可相容 600 與 700 系列晶片組主機板。

Intel 第 13 代處理器首發除了 i5-13600K 與 i9-13900K 之外，還有 i7-13700K 及各型號未帶有內顯的 F 版，官方售價自 294 美元起跳，最頂級 i9-13900K 要價 589 美元，折合台幣約 18,500 元左右，CPU 相關效能評測文章也將於日後出爐，其表現是否能讓外界再度眼睛一亮，值得期待！