【CES 2023】Ryzen 9 7950X3D來了！AMD於CES發表多款桌上型與行動版處理器、顯示晶片

AMD於2023 CES消費電子展發表3款Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器，以及多款行動版處理器，帶給使用者更多效能強勁的新選擇。

Ryzen 7000X3D 2月就到

AMD於2023 CES消費電子展一口氣發表了Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D等3款搭載3D V-Cache的強化版Zen 4架構Ryzen 7000X3D系列處理器，將為遊戲以及特定運算負載帶來顯著的效能提升。

以最高階的Ryzen 9 7950X3D為例，它的L2+L3快取記憶體由Ryzen 9 7950X原本的16+64MB一舉提升至16+128MB，雖然TDP由170W下調至120W，但最大Boost時脈依然維持在5.7GHz，提供強悍的效能表現。

Ryzen 7000X3D系列處理器預計於2023年2月推出，目前尚未公布價格。

此外AMD也發表了Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700、Ryzen 9 7900等3款非X版Ryzen 7000系列處理器，詳細規格如下表，我們之後將會帶來效能實測報導。

▲ 3款搭載3D V-Cache的強化版Zen 4架構Ryzen 7000X3D系列處理器預計於2023年2月推出。

▲ 最高階Ryzen 9 7950X3D的L2+L3快取記憶體提升至16+128MB，TDP下調至120W，但最大Boost時脈依然維持在5.7GHz。

▲ 根據AMD提供的數據，Ryzen 7 7800X3D的遊戲效能可以超越前代Ryzen 7 5800X3D最高達30%。

▲ 非X版Ryzen 7000系列處理器，價格下調的幅度大約達到2成，價格相當有吸引力。

▲ 3款非X版處理器盒裝版都會附上散熱器，Ryzen 7 7700、Ryzen 9 7900將會附上圖中具有RGB燈光的Wraith Prism。

行動版處理器多線齊發

AMD將這個世代的行動版處理器劃分為Ryzen 7020 / 7030 / 7035 / 7040 / 7045等多條產品線，其中Ryzen 7040最高為8核心Zen 4架構處理器搭配12組RDNA 3架構內建顯示晶片，能夠為主流價位帶、輕薄筆電帶來優異的運算與繪圖效能，而Ryzen 7045最高為16核心Zen 4架構處理器搭配2組RDNA 2架構內建顯示晶片，很明顯就是為搭配獨立顯示晶片規劃的旗艦款行動處理器。而其他產品線則沿用舊有架構，Ryzen 7030系列則會推出針對企業應用設計的Pro衍生版。

另一個值得關注的焦點，是AMD將推出針對AI運算推出的XDNA架構，除了Alveo加速器運算卡之外，也將率先以Ryzen AI的名稱整合至Ryzen 7040系列處理器，最高能提升35% AI體驗反應速度，並且電力效率比Apple M2晶片的神經引擎高出50%，將能為視訊會議、資安等多種應用帶來更靈敏的操作體驗。

▲ AMD推出5條不同產品線的行動版處理器，僅Ryzen 7040 / 7045採用Zen 4處理器搭架構。