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先前有半導體專業人士分析,台積電N3技術目前的良品率低則60-70%,高則70-80%,與5nm製程初期的水準類似。
相比之下,三星3GAE的初期良率要低得多,估計在10-20%左右,而且一直沒有明顯改善,晶片品質也參差不齊。
對於這樣的說法,韓國方面是絕對不服的。
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根據韓國經濟日報的報導,市場消息人士表示,三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm製程的良率與產量,用以相抗衡也已正式大規模量產3nm製程的晶圓代工龍頭台積電。
報導指出,南韓三星在2022年6月底正式宣佈量產採用GAA 技術的3nm製程,而採用該製程的首家客戶是中國的一家IC 設計公司。
不過,因為當時三星的3nm製程被爆出良率僅有10%-20% 左右,使得其他潛在客戶沒有興趣。
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但是,一位三星的高層指出,現階段三星的3nm製程良率已經達到「完美水準」,而且也在毫不遲疑地正在繼續開發第二代的3nm製程。
報導還強調,台積電在日前才開始宣佈大量生產的3nm製程,是採用傳統的FinFET 技術,而三星的3nm製程則是業界首個採用GAA 技術的節點製程技術,可以有效的提高晶片的性能與降低能耗。
因此,三星3nm製程的良率得以提升,即代表著能推進該節點製程的獲利能力的提升。
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另外,雖然台積電落後三星量產3nm製程技術約半年的時間,但此前根據相關媒體報導指出,未來將由蘋果公司首先採用的台積電3nm製程良率高達85%,明顯優於三星。
不過,對於這樣的良率表現,韓國市場人士似乎並不相信,稱這樣的成績是被誇大了的。因為強調考量到台積電供應3nm晶片給首個採用的客戶——蘋果的數量與時間,預估其良率最高只有50%。
報導進一步指出,在三星與台積電都進入3nm製程的時代之後,未來3nm製程將會成為晶圓代工市場的主流。
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因此,預計到2025 年之際,3nm製程市場的產值將會高達255 億美元,超越當時5nm製程預估的193 億美元產值。
根據市場調查單位TrendForce 的調查資料顯示,2022 年第三季,在全球晶圓代工市場中,台積電仍以53.4%市佔率穩居第一,排名第二的三星市佔率僅16.4%。
所以,在市場烈競爭下,也使得3nm製程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。
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