筆電記憶體標準將大改：CAMM 成為下一代標準，取代現有 SO-DIMM

據 PC World 報導，JEDEC 將正式採用「CAMM」作為下一代筆電記憶體標準，取代現在的 SO-DIMM 記憶體。

目前桌機以及筆電的記憶體標準分別為 DIMM 與 SO-DIMM，DIMM 與 SO-DIMM 是指記憶體的外觀尺寸，DIMM（Dual In Line Memory Module）是目前桌上型PC所使用的記憶體尺寸，一般我們常見的這種長條形的記憶體就是屬於 DIMM。

▲ DIMM 桌上型電腦用記憶體

而筆電用的記憶體標準稱為 SO-DIMM（Small Outline DIMM），尺寸比 DIMM 還要短很多。

▲ SO-DIMM 筆記型電腦用記憶體

SODIMM有什麼問題？

久經考驗的SODIMM標準在這一點上已經超過20年了，我們開始達到它的極限了。更具體地說，目前的標準不可能使RAM速度超過6400MT/s。這個上限在非常高階的筆電和工作站上正成為一個問題，而大多數消費級筆電還沒有達到這個極限。自然，隨著RAM速度越來越快，未來幾年會有更多的筆電達到這個上限。

值得注意的是，CAMM採用了與SODIMM模組相同的DRAM IC，但與PCB的介面不同。因此，正是這種介面使CAMM與眾不同，也是戴爾旗下專利的核心。

根據JEDEC 委員會成員和戴爾高級工程師 Tom Schnell 表示，JEDEC 正在制定新筆電記憶體規範，以取代已經使用了 25 年的 SODIMM 記憶體標準。

Tom Schnell 去年為戴爾打造了最初的 CAMM 記憶體設計，率先用在了 Precision 7770 行動工作站上。JEDEC 的 CAMM 標準將基於戴爾 CAMM 設計來進行，不過最終規範可能會有所不同。

Tom Schnell 表示，大約有 20 家公司投票支持該方案，接受度非常好。JEDEC 的目標是在 2023 年下半年完成 1.0 規範，明年推出基於 CAMM 的系統。首款 JEDEC CAMM 記憶體模組應該會在 SO-DIMM 記憶體達到 6400 MT / s 時推出，並由此取代 SO-DIMM。

Tom Schnell 設想了 CAMM 記憶體的未來，稱其在 DDR6 時代可以實現 LPDDR6 的高傳輸速度，同時還支援拆卸升級 。