Apple 發表 M2 Pro 和 M2 Max 晶片，繪圖速度比 M1 Max 快 30%

Apple 擴展 M2 晶片的產品線，正式推出 M2 Pro 和 M2 Max 晶片。M2 Pro 是基於 M2 架構，提供 12 核心 CPU 和 19 核心 GPU 組合，以及 32GB 的快速統一記憶體。M2 Max 則以 M2 Pro 的功能為建構基礎，提供 12 核心 CPU 及配備高達 38 核心 GPU、雙倍統一記憶體頻寬，以及高達 96GB 的統一記憶體。

M2 Pro：繪圖速度比 M1 Pro 快 30%

M2 Pro 運用第二代 5 奈米製程技術打造，具備 400 億個電晶體，比 M1 Pro 多出近 20%，也是 M2 的兩倍，統一記憶體頻寬也是 M2 的兩倍，為每秒 200GB。此外，CPU 有 10 核心及 12 核心的選擇，採用 8 個性能核心和 4 個效率核心組合，讓多執行緒 CPU 效能比 M1 Pro 中的 10 核心 CPU 快達 20%。GPU 最多可配置 19 核心，也比 M1 Pro 的 GPU 多三個，並搭載更大的 L2 快取記憶體。繪圖速度也比 M1 Pro 快上 30%，大幅提升圖像處理效能，並實現遊戲主機品質的遊戲體驗。

M2 Max：高達 96GB 的快速統一記憶體

M2 Max 具備 670 億個電晶體，比 M1 Max 多 100 億個，且為 M2 的 3 倍多，進一步驅動 Apple 晶片的效能與功能。其每秒 400GB 的統一記憶體頻寬是 M2 Pro 的 2 倍、M2 的 4 倍，支援高達 96GB 的快速統一記憶體。M2 Max 採用與 M2 Pro 相同的新一代 12 核心 CPU。GPU 則更強大，多達 38 核心，並配備更大的 L2 快取記憶體。繪圖速度比 M1 Max 快上 30%。搭載 M2 Max 的 MacBook Pro 無論插電使用或以電池供電，都能帶來令人驚豔的效能表現。M2 Max 也將是世界上最強大、最高效率的專業級筆電晶片。