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從外觀上看,iPhone 14標準版和上一代iPhone 13沒有太多的變化,一些果粉調侃iPhone 14就是換了顆晶片的iPhone 13。然而事實上,iPhone 14不僅僅是換了一顆晶片。
據AppleInsider報導,蘋果資深總監Richard Dinh在接受採訪時提到了iPhone 14的特別之處,其升級幅度要超過大多數人的預期。
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Richard Dinh指出,自iPhone 8時代引入無線充電之後,我們開始使用玻璃材質,並將其永久固定在鋁製框架上,這意味著工程師維修手機就要先拆下螢幕,然後再深入到內部進行維修。
在iPhone 14上,蘋果採用中央鋁結構設計,能將螢幕、背部玻璃與中框分離,這樣工程師可以從正面、也可以從背面拆開維修手機,其維修成本會大幅降低。這也是自iPhone 4S以來,第一款可以從正面或背面拆開維修的iPhone。
另外,Richard Dinh提到,儘管iPhone 14和iPhone 13 Pro使用了相同的A15晶片,但是iPhone 14的散熱表現更好,後者的理論性能更強一點。
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值得注意的是,iPhone 14這一設計並未應用到iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上,這兩款機型維修仍然要先拆開螢幕才行。
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