高通、聯發科預計將繼蘋果之後，成為台積電N3E的新客戶

業內人士透露，高通有望成為台積電N3E製程的第二個客戶，而聯發科定於今年年底發佈的3nm晶片也可能會採用該技術。

N3E是台積電目前3奈米生產技術的升級版，去年才開始投入使用。據日經亞洲此前報導，蘋果將成為今年第一家使用台積電最新工藝晶片的公司，該晶片將部分用於iPhone和Mac中。

根據內部消息，高通已計畫在2023第四季度推出驍龍8 Gen 3作為其下一代旗艦SoC，即將推出的SoC將使用台積電的N3E製程。此外，高通已經使用台積電的4nm製程生產其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，該晶片應用於新的三星Galaxy S23旗艦智慧手機系列。

消息人士指出，聯發科計畫在2024年開始使用台積電的3nm製程，預計最早將於12月推出採用N3E的解決方案。

另外，據傳OPPO已經訂購了台積電的4nm晶片，也計畫向代工廠訂購3nm晶片。

不久前，據業內消息人士透露，博通已向台積電下了3nm晶片訂單，與蘋果、高通、聯發科、NVIDIA和AMD一起排隊等待台積電的N3和N3E工藝製程。

台積電方面，據悉，已於2022年12月29日在台灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3nm量產擴產儀式。

在市場需求方面，台積電董事長劉德音稱，台積電3nm製程市場需求非常強勁，3nm製程技術量產首年開始，每年帶來的收入都會大於同期的5nm。根據估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5兆美元的終端產品價值。