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Ryzen 7000X3D系列處理器僅在其中1組CCX透過3D V-Cache技術擴充L3快取記憶體,會對處理器資源應用造成什麼影響呢?
在CCX追加64MB L3快取記憶體
Zen 4處理器架構可以讓最多8組實體核心組成1組CCX(Core Complexes,核心複合體),而每組CCX會封裝成1組CCD(Core Chiplet Die,核心裸晶),也就是將處理器開蓋後可以看到的「實體小晶片」。
對於8核心的Ryzen 7 7800X3D而言,它的8組核心都位於單一CCX中,並在此CCX透過3D V-Cache技術額外擴充64MB L3快取記憶體,讓L3快取記憶體總量達到96MB,而整個處理器僅有1組CCD。
而12、16核心的Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D則具有2組CCX,每組CCX分別具有6、8組處理器核心,並透過3D V-Cache技術在其中1組CCX將L3快取記憶體擴充至96MB,另一組CCX仍維持32MB。
對於Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D來說,具有3D V-Cache技術的CCX具有容量較大的L3快取記憶體,但是功耗、散熱等特性與普通CCX有所不同,如此一來會造成2種CCX「體質」上的差異,廣義來說也算異質處理器核心或「大小核」的概念。
有趣的是,雖然AMD並沒有在規格中特別指出,具有3D V-Cache技術的CCX最高Boost時脈為何,但是比對Ryzen 7 7700X的最高Boost時脈為5.4GHz,而Ryzen 7 7800X3D僅為5.0 GHz,不難猜出其中端倪。
資源調度更靈活
對於Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D等具有2種不同CCX的處理器而言,運算負載的分配將更具彈性,需要更大快取記憶體、更短延遲的負載可以交給具有3D V-Cache的CCX,而需要更高時脈的負載則可交給普通CCX運算,有利靈活施展2種CCX的長處。
不同於Intel在Alder Lake(第12代)所導入的P-Core / E-Core的軟體最佳化尚不支援Windows 10作業系統,Ryzen 7000X3D系列處理器的軟體最佳化能夠支援Windows 10(1903 Build 18362.30)與Windows 11(21H2 Build 22000.613)作業系統,使用者只需要更新BIOS / UEFI並安裝最新晶片組驅動程式,就可以享有最佳效能表現。
另一個值得注意的特點,是這次Ryzen 7000X3D系列處理器支援PBO自動超頻(Precision Boost Overdriver)與曲線最佳化(Curve Optimizer)等調校功能,使用者可以在Ryzen Master軟體中啟動、調整這些設定,此外也能進行記憶體超頻(包含手動超頻以及X.M.P.、EXPO自動超頻),但是不支援直接設定處理器時脈的手動超頻。
相較於Ryzen 5800X3D,Ryzen 7000X3D系列處理器提供更細膩且自由的調校選項,有利於壓榨出額外效能,並提供更多超頻潛力供DIY玩家探索。
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