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台積電位於美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm製程,而高通承諾將會第一批下單。
上週高通位於新竹的辦公大樓舉辦落成啟用典禮,台積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席活動,還參加了高通舉辦的產業高峰會。期間透露高通很早就開始評估台積電美國工廠的4nm製程,並承諾會是首批客戶。
台積電位於美國亞利桑那州的工廠最初計畫投資120億美元,2024年投產5nm製程,不過後來投資增加到400億美元,工廠增加到兩座,亞利桑那廠升級到4nm,另一座則將在2026年直接投產3nm。
這也是是美國歷史上最大的海外投資之一。
不過,受限於工程和裝置安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張,這座工廠不太可能在2024年全面投產,有可能延後至2025年。尤其是各項成本,遠遠超出了台積電預計的50%增幅,最終可能會達到100%,也就是比本土生產的貴上足足一倍,如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。
另外,先前也有報導過,作為台積電最大客戶的蘋果,iPhone處理器的成本至少會增加40%,達到100美元左右。
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