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A17和M3被認為是蘋果甚至是業內首批台積電3nm製程的處理器產品,一款用於iPhone 15系列,另一款則將在Mac上首發。
日前,爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3晶片的GeekBench 6跑分,單核3472,多核13676。
對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16吋MacBook Pro(2793/14488),單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro,單核增幅類似,多核提升則擴大到12%。
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需要注意的是,這顆M3晶片應該僅為8核設計,可見蘋果的研發功力以及台積電3nm基本讓人放心。
畢竟按照傳言,A17對比A16的跑分據說能高出43%之多,可謂擠爆牙膏。
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外界預計蘋果M3會由13吋和15吋MacBook Air首發,最快於今年春季或者6月的WWDC開發者大會登場。
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不過,M2系列晶片似乎表現不佳,據韓國媒體TheElec引述消息人士報導稱,蘋果已在1、2月暫停了用於MacBook筆電的M2系列自研晶片的生產,這是也蘋果首度暫停生產M2系列晶片,引發業界高度關注。
報導稱,台積電今年1、2月均未送出任何已完成的基於5nm製程的M2晶圓給後段封測廠切割與組裝為晶片成品,而這只會在蘋果要求暫停生產下發生。因此,推測是蘋果要求停止生產,原因可能是採用這些晶片的MacBook需求過低。
報導指出,M2晶片的封測主要是交由Amkor和STATSChipPAC公司負責,這兩家封測代工廠商會在收到台積電的晶圓後,完成相關成品晶片,這兩家廠商韓國的工廠也有專門服務蘋果的產線,因此這些產線1至2月基本上已停擺,封裝原料廠也暫停供應原料。
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消息人士說,雖然M2晶片已在3月恢復生產,但產量只有去年同期的一半。蘋果的產品線可能極需要M3晶片來上場救援。
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