傳 Exynos 2400 版三星 Galaxy S24 系列手機明年推出，4nm LPP 節點製程

根據TrendForce和韓媒 heraldcorp 報導，三星計畫在明年推出 Exynos 2400 晶片組，會重新回歸 Galaxy S24 系列中。

• 延伸閱讀：傳三星 Exynos 2500 晶片秘密開發中，自主研發的 GPU 將基於 AMD 的技術

報告中指出 Exynos 2400 晶片組基於 4nm LPP（Low Power Plus），其性能比三星此前發佈的 4nm LPE（Low Power Early）和 LPI（Low Power Improv）更強悍。

從報導中獲悉，該媒體認為三星會推出 Exynos 2400 版的三星 Galaxy S24 系列手機，主要有以下三點理由：

• 三星大幅提升了 4nm 生產工藝的良率

• 三星將在 Exynos 2400 晶片上配備由台積電主導的 FOWLP 技術

• 三星有信心對抗高通的驍龍晶片組

根據此前掌握的資訊，Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計：

• 1 個 Cortex-X4 核心，時脈頻率為 3.1GHz

• 2 個 Cortex-A720 核心，時脈頻率為 2.9GHz

• 3 個 Cortex-A720 核心，時脈頻率為 2.6GHz

• 4 個  Cortex-A520 核心，時脈頻率為 1.8GHz

先前，以三星產品的精準資訊而聞名的Ice Universe透露，Exynos 2400將是下一個三星旗艦行動處理器，該晶片組的CPU將結束以往八核架構，增加到10個核心，結構細節為：1個Cortex-X4 + 2個Cortex-A720（高頻率） + 3個Cortex-A720（低頻率） + 4個Cortex-520。

此外，三星計畫大規模增加Exynos 2400的晶片尺寸，大概是為了容納它的10個CPU內核、GPU和其他元件。據報導，它比Exynos 2200高30%，使其達到約130mm--幾乎與蘋果M1一樣大。關於Exynos 2400將交由誰代工目前還不清楚，據傳它是三星的4LPP+技術。

• 延伸閱讀：傳三星下代旗艦晶片Exynos 2400將搭載10核CPU、晶片尺寸直逼蘋果M1