高通：混合式 AI 是趨勢 Snapdragon 也不會缺席，Oryon 架構 PC 將於明年問世

高通（Qualcomm）在 Computex 2023 首日的 Keynote 主題演講中，邀請高通資深副總裁暨行動、運算與 XR 部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap，以「智慧運算全新時代」為主題，談 AI 在未來的應用情境，同時也展現 Snapdragon 平台的 AI 可能性，在主題演講中，高通也預告全新設計的 Oryon 處理器將在明年（2024 年）問世。

就高通的觀察，未來 AI 會是以混合形態出現，不只是在終端邊緣上會運行 AI，包含邊緣雲端、圓端資料中心等都會有 AI 運作，未來 AI 不再會像是橫空出世的新技術，而是會自然而然地融入在日常生活中，每個人都能運用 AI。

除此之外，AI 也不是只有一種樣態，而是根據小型、中型、大型裝置對應不同的 AI 規模。

高通也看好 AI 在電腦上的發展，由高通推出的 Snapdragon 平台正逐漸改變 PC 的使用體驗，除了過去主打的省電和常時聯網功能之外，在簡報中高通展示以 Hexagon 處理器為 AI 引擎的 Snapdragon 8cx Gen 3 平台，其 AI 效能比傳統 CPU 搭配 GPU 組合提高三至五倍。

同時高通也擴大 PC 平台合作夥伴，包含宏碁、華碩、HP、Dell、聯想、微軟、三星、小米等品牌都在其列，此外，多間台灣代工、組裝或面板廠也是高通合作夥伴，包含仁寶、廣達、緯創、英業達、友達、瑞昱等等。

在主題演講中，高通更邀請微軟全球裝置事業群副總裁孫基康站台，宣示高通與微軟的積極合作，強調結合 AI 技術的 Snapdragon 平台在 Windows 系統下可以有更多應用，不論是視訊人臉追蹤、照片編修、影像編修等優勢，都比傳統組合具備更高的運算效率。

而高通研發的 Oryon 架構 CPU 也預計將在明年（2024 年）推出。