黃仁勳稱讚Intel次代製程技術「表現不錯」，考慮將NVIDIA AI晶片交付代工

黃仁勳昨天出席台北電腦展主題演講後，今天再度現身與全球記者及分析師進行問答，共有約 150 名來自國內外記者及分析師出席。

他表示：公司供應鏈將力求實現多元化，而這一點目前已經做到了。H100 是由台積電代工生產，部分產品也由三星代工生產，並表示對未來與英特爾合作搭載人工智慧晶片持開放態度。

黃仁勳透露，該公司最近已經收到了基於英特爾次代製程技術的製造的測試晶片，測試結果良好。

「你知道，我們也在和三星合作生產，我們也願意和英特爾合作。格爾辛格之前表示正在評估該工藝，我們最近收到了他們下一代的測試晶片結果過程，結果看起來不錯。」，黃仁勳說道。

雖然互相算是對手，不過近一年前，黃仁勳就曾暗示NVIDIA正在與英特爾的代工服務公司 (IFS) 進行談判，試圖引入英特爾節點為其製造部分晶片。得益於英特爾 IDM 2.0 模式，其他廠商也能夠利用其最新的工藝節點來生產晶片。

目前，黃仁勳也沒有實際說明英特爾測試晶片具體代表了哪個製程技術，也沒有說明測試晶片的架構設計。

然而業界認為，該晶片確實有可能基於NVIDIA的設計。今年 1 月，英特爾突然宣佈，它已經簽署了一份基於其 Intel 3 節點的晶片訂單。該公司最初表示，其首款 IFS 晶片將基於其 20A、18A 和“Intel 16”節點搭載。

英特爾首席執行長 Pat Gelsinger 表示：「我非常高興，我們能夠將一家領先的雲端、邊緣和資料中心解決方案供應商作為 Intel 3 的領先客戶。」英特爾並未透露客戶的名稱，但考慮到 Intel 3 節點計畫在 2023 年下半年開始生產，不排除兩家公司建立良好合作關係的可能。