智慧型手機拆光看清楚：24個重要元件解說，認識手機的內涵

印刷電路板正面

10、eNAND

應用在手機上的儲存裝置，絕大部分使用快閃記憶體，裡面會儲存手機運作時必要的程式、資料。早期內部的儲存容量不會太高，只足以放置系統檔案，而後因應多媒體娛樂的需求，內部儲存空間才越來越大，或是直接做出microSD的插槽供使用者擴充。

這個顆粒為現代16GB快閃記憶體H26M52002CKR，採用2顆晶片堆疊而成。eNAND就是一般的快閃記憶體顆粒加上讀寫控制器合併封裝而成。

11、主相機鏡頭模組

手機上的相機模組只包含3個部分，感光元件、濾光片和透明鏡片，鏡片將正確的光線對焦在感光元件上，經由濾光片過濾出紅藍綠三原色光，照射在感光元件，表面的電荷便會產生變化，後端的影像處理晶片再解讀這訊號，產生照片。之前有一陣子Feature Phone會強調鏡頭模組搭載光學變焦，但是近期的相機模組則是強調畫質與夜拍能力。

PadFone採用800萬像素、自動對焦、f/2.2光圈。

12、無線收發晶片

大家都知道電腦是數位處理的裝置，但是無線訊號卻是以類比的方式傳播，這顆晶片就是將類比無線訊號和數位處理訊號互轉。

此處採用RTR8605晶片，負責手機GSM、WCDMA、GPS的無線訊號收發。

13、應用處理器、RAM

應用處理器除了CPU和GPU之外，還會連南橋北橋的功能都包進去，甚至還會包入無線網卡之類的周邊，就像是一台電腦濃縮到一顆晶片上。這支手機採用Qualcomm Snapdragon S4 MSM8260A 1.5GHz雙核CPU。

記憶體部分因為找不到這顆型號的相關資料，無法得知其資訊。但依CPU的規格和軟體來看，有可能是LPDDR2或是DDR3L的1GB RAM。應用處理器的RAM大多直接壓在CPU上方，直接和CPU連接，稱為Package on Package（PoP）堆疊式封裝。可以縮小體積，也節省PCB電路板的空間。

（後面還有：印刷電路板反面的介紹喔！）