智慧型手機拆光看清楚：24個重要元件解說，認識手機的內涵

印刷電路板反面

14、亮度感應器

可以判斷手機周遭環境光源的強弱，藉以自動調整螢幕亮度。

15、電源管理晶片

如同電腦主機板CPU旁的電源處理部分，手機也需要有專門的電路處理，以應付CPU在動態頻率下，不同的電壓和能源消耗。這裡採用Qualcomm PM8921。

16、電池管理晶片

專門負責電池的充放電作業，同時也監控著電池的相關資訊，如電壓、電流、溫度等。採用的晶片為Maxim 8934DETI。

17、動作感應晶片

感應手機方向的裝置，藉以提供體感操作，或是將螢幕轉向，方便從不同方向操作手機。內有陀螺儀，可以感應3軸方向。採用InvenSense MPU-3050晶片。

18、加速感應器與電子羅盤

最簡單的加速感應器會在xyz軸分別放上可以微幅移動的電極板，利用電極板受力移動時，所造成的容值改變量偵測力的方向及大小。電子羅盤可以感應環境磁場方向。此處採用Kionix KXTF9晶片。

19、無線訊號功率放大晶片

將無線收發晶片傳來的訊號，加以放大並發送出去。採用TriQuint TQM7M9023晶片，帳面規格在GSM模式下最高可以輸出35dBm的功率。

20、電池

當拔下鋰電池失去電力來源時，這顆系統電池就可以持續供應時鐘的電力來源。以往某些使用者會發現，一旦更換手機鋰電池或是完全用到沒電，手機內部的時間會被重置，有可能就是這顆系統電池沒電了。

21、無線訊號晶片

這個Qualcomm WCN3660無線晶片就是負責雙頻的WiFi、藍牙、FM的數位/類比轉換處理部分，後端數位處理的部分都跟CPU包在同一個封裝裡啦。

22、音訊編/解碼晶片

Qualcomm WCD9310負責聲音的編/解碼工作，負責把數位訊號轉換為喇叭或是耳機發聲，也可以經由麥克風收音後轉換為數位訊號。這顆晶片獨立出來有個好處，可以提升SNR（Singnal-to-noise Ratio：訊噪比），音質會比較好。

23、前置鏡頭

3G已有足夠的頻寬進行雙方的視訊通話，這個元件才漸漸地出現在手機上，華碩在此放置了130萬像素相機。

24、紅外線LED

與旁邊的亮度感應器合稱趨近感應器，手機通話時可以偵測是否靠近臉部，有偵測到紅外線光就是手機靠近臉部，造成光線反射，此時會將螢幕關閉，並停止觸控的回應，避免錯誤的臉部觸碰造成通話干擾。若螢幕上有螢幕保護膜，有時也會造成趨近感應器不正常的動作。

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