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代工蘋果處理器的三星
三星的應用處理器稱為Exynos,因為大部分只有自家的產品會搭載的關係,所受到的矚目並不如旗下的Galaxy系列手機,非三星產品卻使用Exynos的手機,只有魅族和Nexus S而已。Galaxy S第1代採用Exynos 3 Single,之前稱作Hummingbird(蜂鳥)或是3110,也是Google手機Nexus S的應用處理器。Exynos Single為單核心設計,1GHz的Cortex A8 CPU,可以支援H.264 High Profile的影片,GPU內建PowerVR SGX540。
Galaxy S2則是採用Exynos 4 Dual,之前稱為4210,CPU為Cortex A9的雙核心架構,GPU改成Mali-400 MP4。GPU改朝換代,採用不同公司的IP並不常見,像是Qualcomm使用Adreno,德州儀器採用PowerVR。查詢處理器資料時也發現,Exynos 4 Dual竟然有SATA II介面和PCI Express,或許當時三星有其他的打算,想進軍機上盒市場也不一定。
最新的Galaxy S3使用Exynos Quad,CPU部分內建Cortex-A9 4核心,頻率1.4GHz,GPU並沒有改變,一樣是Mali-400 MP4。目前Exynos Quad和Tegra 3是市面上少數有實體產品出貨的四核應用處理器,依照之前的測試來看,效能表現互有勝負。
三星也為蘋果公司代工CPU,但內部與Exynos不盡相同,是蘋果客製化後的產品。蘋果A4處理器使用Cortex A8,GPU使用PowerVR SGX535。A5和A5X則採用Cortex A9的CPU,A5同為雙核設計(Apple TV只有單核心)。A5的GPU採用PowerVR SGX543 MP2,A5X採用PowerVR SGX543 MP4。
▲比現今Exynos 4 Quad還要有趣的Exynos 4 Dual,除了文中提到的SATA II和PCI Express之外,左下角還標明可以輸入類比視訊,真是太強大了。
半導體大廠德州儀器
德州儀器在半導體業界富有名氣,大家都知道USB 2.0晶片要找NEC,IEEE 1394晶片就要找德儀。德州儀器以生產高品質的數位訊號處理器,和類比/數位轉換電路聞名。所以在OMAP應用處理器裡面整合自家的DSP,例如一般的音樂播放,或是負責多媒體應用的IVA加速單元。甚至處理相機鏡頭的影像訊號處理器,都是利用DSP的能力處理,不必占用CPU核心的資源。在官方的資料裡,新一代的VP8格式,可以利用可程式化的IVA加速單元進行硬體解碼。
▲OMAP44x0的系統功能圖,唯獨3G/4G Modem沒有打上自家的標誌,需要靠協力廠商的晶片才能達成通訊能力。
下一代應用處理器要來了
目前市面上手機所採用的應用處理器,大部分還是Cortex A8、Cortex A9的核心,只有Qualcomm的Snapdragon系列的CPU是基於ARMv7架構自主開發、改良的應用處理器,最新的Krait效能相當不錯,但在同運作時脈下還沒有Cortex A9的2倍效能,達到Cortex A15的境界。
各廠也都先預先放出下一代採用Cortex A15核心的規格資料,NVIDIA的Wayne依然使用4+1核心配置方式,Samsung為Exynos 5 Dual雙核心。德州儀器的OMAP 5換成2+2核心的配置方法,除Cortex A15核心外,還加入兩顆Cortex M4,專門執行低負載的工作。Samsung和德儀也不約而同地加入USB 3.0和SATA介面,至於其他公司還會拿出什麼牛肉,就讓我們拭目以待吧。
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聯發科早推出6577雙核晶片了...
CP值比其他廠都要好太多了...
6588四核心10月都要發表了= =
騙稿費也不是這樣吧...
不了解也能來發文章...
我沒寫稿經驗都能寫得比你好╮(╯_╰)╭...
只是看到跟自己的認知不一樣激動了
囧rz
真是失態
有時受限於時間因素(像本文是轉刊登的文章)
有時也會有知識不足之處
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3q~<( ̄︶ ̄)>
請問這就是SOC嗎
一個晶片全包了
> 這資訊有點舊了...
> 聯發科早推出6577雙核晶片了...
> CP值比其他廠都要好太多了...
>
> 6588四核心10月都要發表了= =
> 騙稿費也不是這樣吧...
> 不了解也能來發文章...
> 我沒寫稿經驗都能寫得比你好╮(╯_╰)╭...
造成讀者誤會是筆者的疏忽,在此向讀者道歉並詳加說明:
此為電腦王96期的稿子,當時在收集聯發科晶片資料時,只有找到MT6573的資料,但筆者依稀記得聯發科的晶片應該還有更高階的,在聯發科的網站上都找不到,筆者也無法猜測新晶片的詳細規格,因此只能寫MT6573。
但是在雜誌送進印刷廠那天,突然被我在網站上找到MT6575和MT6577的晶片資料,不過卻是分類在怪異的RF Transceiver之中,很明顯是網站出了問題,但雜誌已經在印了,櫻桃樹也砍了,救不回來了。
> 還蠻好奇聯發科的晶片,可以多補充一點嗎??
> 3q~
聯發科的晶片模式很像Qualcomm,包山包海,減少購買成本以及除錯的時間。新的MT6575和MT6577皆為Cortex-A9 1GHz核心,GPU部分則是包含PowerVR 5系列的顯示核心。主要差別為MT6575為單核、而MT6577為雙核。
>
> 請問這就是SOC嗎
> 一個晶片全包了
這是SoC。
以及是否可做一個圖表了解目前各廠商所屬架構、GPU以及支援通訊技術的圖表呢?
R.F.桑 飛艇!
我也很好奇如果真的不差為什麼很少看到大廠採用?
有誰知道其中秘辛嗎?
2.聯發科接著在2012年7月推出1.0G雙核晶片6577 亦為現今
同級晶片功能最強大者 目前已有宏碁 夏普2家手機廠各使用該晶片開發一款手機上市 其市場接受度有待考驗
3.除這2家廠商之外 6577晶片在大陸白牌手機反應熱烈 缺貨 囤積時有所聞 聯發科該公司也將年度晶片出貨由9千萬調升至1億片 在今年智慧手機預估成長至6.4億的評估下 這1億的晶片出貨量是值得期待的
不要说高通双核打敗Tegra 3 四核,三星和Ti的上一代的双核也打敗Tegra 3 四核!更不要提最新的A15架構!
Tegra 3 只能用他的"四核"唬人,欺骗一些只看核心数的消费者,一些消费者看到四核就买单了
Tegra 3四核还停留在上上上一代老架构和工艺,效能差,耗电,发热高。
Tegra 3优势就是便宜,产能充足。其他没了。(2年前開發的产品现在还在卖,没有下一代出现,这公司也真不长进。当然只能贱卖)
2011年出的三星4412和高通APQ8064是32nm/28nm工艺,产能低,芯片价格高!
三星4412与高通APQ8064一样是异步四核,所以不存在高耗电的问题,还有4412是32nm HKMG工艺,工艺优势明显。
Tegra 3内置的单核负载满了,四核全开,幫你耗电。
所以4412比Tegra 3要省电的多,虽然异步多核的效能低,但是三星采用叠加封装双通道内存,带宽优势明显。在性能上轻易灭掉Tegra 3。
原因就在於為了維持低成本,於是採用的一個手段就是不去研發最新技術,只在其他人研發出來後跟隨在這些廠商的背後生產,雖然各家晶片當然不可能公開自身技術機密,但仍可針對架構的分析來模彷,這樣研發費用就可以降到最低…
但ARM並非x86,各家CPU就算同樣搭載Android,系統也仍需要各方面的微調,加上軟體還得進行各方面的相容性測試(你總不希望買到一隻手機,一堆App安裝不了),對這些廠商來說,聯發科並沒有生產中高階的CPU,使得他們將在低階手機上特別作這種人力花費,對大廠而言,低階手機是賺不到什麼利潤的,哪怕賣再多也只是衝個市佔,主要的收益還是來自於中高階
所以乾脆直接不使用這種”特別”的CPU了…
大陸之所以一堆廠商使用,因為那些多數是山寨…
少數如同聯想,也只是基於所謂”國情”而生產幾隻的,如果去除掉這點,所謂大廠根本會懶得使用聯發科的CPU…╮(╯_╰)╭
這不是很莫名奇妙嗎?
除了nvidia,記得以前聯發科市值都遠遠在其它廠商之上
有什麼理由不投資本研發