驍龍 8 Gen 3 即將登場，小米14、小米14 Pro雙雙預熱：軟體系統、硬體規格都將大升級

2023年過半，各家Android廠商的旗艦機基本佈局完畢。此前高通已經官宣驍龍技術峰會定檔10月24日，也就是驍龍8 Gen3登場的日子，新一輪換代即將開始，其中比較引人注目的莫過於小米14系列。

據xiaomiui的爆料，代號「后稷」和「神農」的小米14、小米14 Pro已經現身，系統目前是基於Android 13的MIUI 14，外界普遍認為最終會升級到基於Android 14的MIUI 15並帶來首發。

另外，GSM資料庫中也識別到小米14型號23127PN0CC、23127PN0CG，小米14 Pro型號為23116PN5BC和23116PN5BG。

兩款機型均搭載驍龍8 Gen3，前置自拍鏡頭開始首次支援4K影片錄製。

作為小米13使用者，也希望小米14能夠升級光學/超聲波指紋、大尺寸線性馬達等組態。

此外，小米 13 Ultra 搭載的 USB 3.2 介面也有望下放到小米 14 系列機型上，小米 13 Pro 將會是最後一款採用 USB 2.0 介面的小米旗艦機型。據悉，USB 3.2 介面有望達成 5Gbps 的傳輸速度。

根據先前爆料，小米 14 Pro 手機「2.5D 大直角螢幕打樣方案搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優於小螢幕。3D 大曲屏方案同樣是極窄四邊，BM 黑邊 1mm 等級，蓋板微弧，搭配亮面弧形電池蓋。」

小米 14 Pro 手機內建 5000mAh 電池，直屏型號支援 90W 快充，而曲面螢幕型號支援 120W 快充；預計還配備帶有 WLG 高透鏡感測器的升級相機模組。