聯發科今天推出天璣 6100+,支援 Full HD 顯示、高更新率、AI 拍攝等功能,採用天璣 6100+ 處理器的手機預計今年第三季上市。
聯發科天璣系列產品線目前分為專為旗艦手機或平板設計的天璣 9000 處理器、針對高階手機設計的天璣 8000 處理器、針對中高階機種設計的天璣 7000 處理器以及針對中階手機設計的天璣 6000 系列處理器。
天璣 6100+ 採用 6 奈米製程,整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心,支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem,支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合,不僅 5G 連網性能更加出色,在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下,還能大幅降低 5G 通訊功耗,讓 5G 裝置續行更持久。
聯發科技天璣 6100+行動晶片還具備以下特性:
- 照片拍攝:支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝。
- 影像錄製:支援 2K 30fps 錄影。
- 5G 省電技術:支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術,5G 功耗可降低 20%。
- 支援 AI 焦外散景,能拍出更精彩的人像和自拍效果,聯發科技與 ArcSoft 合作的 AI-Color 技術可以釋放使用者的創造力。
- 支援 10 位元顯示,為使用者帶來驚豔的 10bit 動態靜態視覺體驗。支援 90Hz-120Hz 顯 示,為使用者提供流暢的體驗。
採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。
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