聯發科推出天璣 6100+ 處理器，鎖定中階手機、預計下半年推出

聯發科今天推出天璣 6100+，支援 Full HD 顯示、高更新率、AI 拍攝等功能，採用天璣 6100+ 處理器的手機預計今年第三季上市。

聯發科天璣系列產品線目前分為專為旗艦手機或平板設計的天璣 9000 處理器、針對高階手機設計的天璣 8000 處理器、針對中高階機種設計的天璣 7000 處理器以及針對中階手機設計的天璣 6000 系列處理器。

天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。

聯發科技天璣 6100+行動晶片還具備以下特性：

• 照片拍攝：支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝。
• 影像錄製：支援 2K 30fps 錄影。
• 5G 省電技術：支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，5G 功耗可降低 20%。
• 支援 AI 焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果，聯發科技與 ArcSoft 合作的 AI-Color 技術可以釋放使用者的創造力。
• 支援 10 位元顯示，為使用者帶來驚豔的 10bit 動態靜態視覺體驗。支援 90Hz-120Hz 顯 示，為使用者提供流暢的體驗。

採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。