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前不久Intel宣布了成立55年來最重大的一次改革,內部的晶片生產業務獨立核算,並對外開放,其他廠商也可以公平使用Intel工藝代工,面向2024年量產的18A工藝是重點。Intel 18A工藝是20A工藝的改進版,等效友商的1.8nm工藝,2024年下半年量產,還會有PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全黑科技。
根據Intel的說法,18A工藝不僅技術會超過台積電、三星等公司的2nm技術,而且進度上也會領先,其他兩家的2nm晶片要到2025年才能量產,上市就更晚,可以說沒有對手了。
Intel自己內部使用1.8nm技術的晶片至少有5款,最快2025年上市,而對外代工的客戶一直沒有公布,但CFO日前重申,他們有信心今年內簽下首個1.8nm代工客戶。
具體是誰當然不會公布了,不過業界猜測最大牌的可能是高通,其次蘋果、NVIDIA也有相當的可能。
不過最終花落誰家還有很大變數,就像去年的三星在六月底宣布開始用 3nm 製程來製造 GAA 環柵電晶體晶片,超車台積電時一樣,也許首個客戶是很多人都沒想到過的廠商。
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