AMD發表行動版Ryzen 9 7945HX3D處理器，將3D V-Cache封裝技術帶到電競筆電

AMD終於將3D V-Cache封裝技術下放至行動版處理器，並發表Ryzen 9 7945HX3D，讓電競筆電也能藉由更大的L3快取記憶體大幅提升遊戲效能。

透過3D V-Cache外掛L3快取記憶體

AMD在採用Zen 3架構的Ryzen 7 5800X3D處理器首次將3D V-Cache封裝技術導入個人電腦領域，在原本只有32MB L3快取記憶體的Ryzen 7 5800X上增加額外64MB容量，讓總容量來到96MB。

之後AMD也在Zen 4架構的Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3D等產品導入3D V-Cache。

在一般個人電腦的應用情境中，3D V-Cache最大的優勢是透過增加快取記憶體容量，來降低快取失誤（Cache Miss）所造成的效能損失，對遊戲的效能有著相當顯著的幫助。

另一方面，AMD目前推出的「3D版」處理器有著TDP比「基本版」型號低的特色，這個狀況的成因除了「3D版」處理器因為多「疊」了1塊L3快取記憶體小晶片，而造成散熱比較困難的問題之外，也是因為L3快取記憶體所帶來的效能增益，可以讓處理器不需一味衝高時脈即可達到相同效能，能夠發揮降低處理器功耗的優勢。

這次AMD將3D V-Cache封裝技術下放至行動版處理器，透過首發的Ryzen 9 7945HX3D處理器為電競筆電帶來更出色的遊戲效能，並同時兼顧功耗以確保散熱、續航力等表現。

▲ AMD目前已推出多款桌上型「3D版」處理器。

▲ AMD發表行動版Ryzen 9 7945HX3D處理器，透過3D V-Cache封裝技術「外掛64MB L3快取記憶體，總共具有16MB L2快取記憶體與128MB L3快取記憶體。

▲ Ryzen 9 7945HX3D是首款搭載3D V-Cache封裝技術的行動版處理器。

▲ 3D V-Cache封裝技術透過直接銅對銅粘合（Direct Copper-to-Copper Bond）讓L3快取記憶體小晶片與處理器相互連接。

▲ 3D V-Cache與2D小晶片封裝技術相比提高200倍互連密度，與Micro Bump封裝技術相比則有15倍互連密度與3倍互連電力效率。

▲ 直接銅對銅粘合讓2組小晶片能更有效率地互相通訊。

AMD也釋出Ryzen 9 7945HX3D處理器的效能數據，在搭配行動版GeForce RTX 4090顯示晶片的情況下，根據遊戲不同，最高能帶來53%的效能增益，平均效能增益也達到15%，讓電競筆電的效能再上層樓。

▲ 根據AMD題供的數據，在搭配行動版GeForce RTX 4090顯示晶片以1080p、高畫質測試《古墓奇兵暗影》時，在處理器TDP限制為70W時，3D V-Cache能帶來11%效能增益，進一步將TDP限制為40W時效能增益提高到23%（顯示卡能取得更高TDP額度）。

▲ AMD也表示在搭配行動版GeForce RTX 4090顯示晶片的情況下，3D V-Cache能帶來15%平均效能增益。

▲ 根據AMD題供的數據，《銀河破裂者》的3D V-Cache效能增益高達53%。

▲ 首款發表搭載Ryzen 9 7945HX3D處理器的筆記型電腦產品是Asus ROG Strix SCAR 17X3D。

AMD也與Asus共同發表搭搭載Ryzen 9 7945HX3D處理器的Asus ROG Strix SCAR 17X3D，最高搭載GeForce RTX 4090顯示晶片，能夠帶來極致遊戲效能體驗。