Intel自曝Intel 3製程進度：良率、性能已經達標，預計年底推出

Intel CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3在今年第二季度就達成了性能的里程碑，將如期達到良率、性能的整體目標，明年上半年首先應用於Sierra Forest(首次純小核設計)，緊接著很快就會用於Granite Rapids(純大核)。

Sierra Forest、Granite Rapids應該都會劃入第六代Xeon，而今年底還有個第五代的Emerald Rapids，製程和現在的第四代Sapphire Rapids一樣都是Intel 7。

Intel 3似乎不會用於消費級產品，至少目前沒看到相關規劃，它更多針對資料中心產品最佳化。

▲ 多次曝光的Granite Rapids

再往後的Arrow Lake，將會首次引入Intel 20A，也就是相當於2nm等級。

基辛格表示，Intel 20A將第一次使用RibbonFET、PowerVia技術，大規模用於消費級產品，目前正在晶圓廠內進行第一步。

就在不久前，Intel宣佈，率先在代號為“Blue Sky Creek”產品級測試晶片上實現了背面供電技術。

該技術能顯著提高晶片的使用效率，同時電晶體體積大大縮小，單元密度大大增加，因此能顯著降低成本，還將平台電壓降低了30％，並帶來了6％的頻率增益。

先前英特爾日本負責人表示過，英特爾還準備在今年年底推出 3 奈米等效製程。這些晶圓專為伺服器級至強晶片設計。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 將採用 Intel 3 。Emerald Rapids 將在 Sapphire Rapids 一年內作為更新推出。值得一提的是，這將是最後一個採用 FinFET 晶體管的節點。