Arm上市前出師不利，智慧型手機市場疲軟拖累業績IPO估值或承壓

晶片設計領域領導者Arm Ltd.正為進行2023年美股規模最大的首次公開募股(IPO)之際，但有媒體報導稱，一份IPO申請草案顯示，該公司上一年的財收下降了約1%，並且截至6月30日的季度銷售額相比下降2.5%。

一般來說，有上市規劃的公司通常極力希望在出售股票之前公佈增長趨勢的業績，但根據Arm的備忘錄，截至3月31日的12個月裡的銷售額降至26.8億美元，並且這一數字仍有可能發生變化。擁有Arm股份的日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)計畫最早於下個月讓該公司進行首次公開募股(IPO)，屆時這家晶片設計公司的估值可能最高達700億美元。

Arm的F-1草案基於美國會計準則，該公司正準備在納斯達克(Nasdaq)上市。今年5月軟銀表示，按照國際標準，該部門最近一個財年的銷售額增長了5.7%。

銷售額低迷—Arm的F-1 IPO草案顯示，上一年的財收出現下滑。整個晶片行業仍在從庫存過剩引發的銷售額低迷趨勢中復甦，尤其是在智慧手機市場。

全球最大規模的智慧型手機晶片公司高通(QCOM.US)本月早些時候發佈了令人失望的最新業績展望資料，顯示智慧型手機需求依然疲軟，導致該公司股價暴跌。高通表示，來自手機製造商的訂單仍在下滑，這些手機製造商的庫存普遍仍高於需求。

就連蘋果備受推崇的iPhone也出現了需求下降的情況，A系列晶片正是以Arm架構為基底，後來蘋果才推出自己的M1系列晶片，並用於新一代的Mac電腦，在性能和能效方面展現出強大的表現。

高通、亞馬遜、三星電子和蘋果公司都是Arm最重要的客戶。事實上，Arm的許多客戶甚至是直接競爭對手，都在排隊投資Arm的IPO。

Arm架構之所以廣泛應用於智慧型手機，主要是因為其低功耗、高性能和高度可定製化的特點，非常適合移動裝置的需求。除了智慧型手機、iPad、平板裝置。Arm架構在嵌入式裝置中得到廣泛應用，如IOT裝置、家電和汽車。

雖然伺服器領域主要由x86架構主導，但Arm架構也在伺服器領域逐漸嶄露頭角，特別是在輕量級和低功耗伺服器方面。Arm草案顯示，按照美國會計準則，截至6月30日的季度銷售額相比下降2.5%，至6.75億美元。這一降幅小於軟銀本月早些時候公佈的資料，當時軟銀表示，根據國際財務報告準則，Arm季度銷售額下降了約11%，至6.41億美元。

有知情人士表示，這份備忘錄最早可能於下週一公佈，報告將包括軟銀如何以640億美元的估值從願景基金(Vision Fund)手中收購Arm 25%股份的細節。有分析人士表示，Arm 25%的股權從願景基金轉移到軟銀，表明軟銀希望通過ARM的IPO來實現甚至超過640億美元的估值，甚至最高達700億美元估值。願景基金的一名代表拒絕置評。知情人士表示，Arm預計將在此次上市中出售該公司約10%的股份。