默克以整合材料、數位平台及永續創新三大主軸，與客戶攜手超越業界極限

在本屆2023 Semicon Taiwan 國際半導體展中，科學與科技公司默克，今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展，並憑藉著材料研發經驗，以及在先進製程中從創新材料到系統與服務的完整布局，帶來整合材料解決方案、數位化解決方案及永續創新方案三大主軸，助力半導體產業以更永續與智慧化方式發展下世代晶片技術及製程。

整合材料解決方案，推進晶片高功率極限

隨著大數據、5G、人工智慧、物聯網、AR/VR 等科技的發展及普及化，未來晶片必須在運算、儲存、能源效率方面，同時做到高效能、多功能、智慧化、客製化，並兼顧輕薄短小體積的需求。因此，材料創新成為實現先進製程技術如異質整合技術的重要推手，實現高效率半導體元件技術。

數位化解決方案，打破產業合作極限

透過大數據洞悉能力並結合數位化工具如 AI、機器學習( Machine Learning )、數位分身 ( Digital Twins )等技術，能有效與客戶及供應商合作材料研發與測試，在生產方面整合分析數據提高供應鏈韌性，並整合產業淨零碳目標提出減碳有效解決方案。默克期待能以數位化平台與產業攜手合作，加速材料的研發，強化供應鏈的韌性，且提升材料的質量，以協助半導體行業實現更加永續的未來。

永續創新方案，突破綠色轉型極限

以材料專長幫助應對全球暖化挑戰，包括提供許多環境友善及高效能的半導體材料替代方案，如推出業界首創環保光阻去除劑及低全球暖化潛勢( GWP )氣體解決方案，提供產業低碳足跡的永續創新方案。