到iPhone 17可能5G都還得靠高通：為什麼蘋果的數千工程師就是做不出5G晶片？幹不掉高通？

蘋果一直追求更輕、更快、更自主的iPhone，這也是它不斷將晶片等硬體轉回內部研發的原因之一。但在iPhone 15上市前，其宣佈與高通繼續續約3年，也就是說iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17依然還是用高通的5G晶片。而到了那時候，說不定都有6G跑出來了，等於蘋果在與高通5G晶片的這一仗，可以說是徹底慘敗。

蘋果長期以來一直試圖開發自己的5G數據機晶片，一方面，自研的數據機晶片可以提高裝置性能並增加利潤率；其次，蘋果曾因專利費過高而與高通對簿公堂，高通相當於它的眼中釘、根本不想要與高通繼續合作。

Charter Equity Research董事總經理Edward Snyder指出，蘋果討厭貪婪的高通。這也是蘋果在2019年平息與高通的訴訟之後，迅速收購英特爾智慧手機的數據機晶片業務並招攬數千名工程師的關鍵原因。

設計數據晶片最大的障礙是「蘋果自己」

但有趣的是，蘋果後來發現，數千名工程師的人海戰術，也換不來符合期待的數據機晶片。

根據華爾街日報的報導，蘋果數據機晶片計畫的代號為「Sinope」，取自希臘神話中戰勝宙斯的仙女。然而，「計畫中的許多無線專家很快就發現，實現這一目標是不可能的。」

據熟悉該項目的前公司工程師和高層向 WSJ 透露，完成該晶片的障礙「主要是蘋果自己造成的」。參與該項目的團隊「因技術難題、溝通不暢以及管理人員對設計晶片而非購買晶片是否明智的分歧而進展緩慢」。

報導稱蘋果公司曾計畫將其數據機晶片用於新款 iPhone。但去年年底的測試發現，這種晶片的速度太慢，而且容易過熱，電路板還非常大，足以佔據半部 iPhone，因此無法使用。

高通確實有本事，開發的晶片領先蘋果三年

蘋果與高通的合約本該在今年到期，但9月11日，蘋果與高通突然宣佈，雙方將在2026年之前繼續合作。但媒體稱，雖然雙方合作繼續，但雙方彼此互相不對盤的關係卻仍舊沒有改善多少。

據媒體披露，蘋果每年向高通支付超過70億美元的費用，以獲得其全球最先進的5G數據機晶片，該產品比蘋果開發出來的晶片要領先三年左右。

而蘋果在5G數據機晶片上的挫折，也被一些人看做是巨大的失敗。蘋果的計畫充滿了不切實際的目標，過早的截止日期，混雜的優先事項以及沒有經驗的領導層指揮。

報導稱，蘋果高層們錯誤估計了研發數據機晶片的難度，該裝置必須與各種電信通路提供商合作，才能有效提供資料和呼叫服務。

高通前高層Serge Eiilenegger先前就說了，蜂窩網路技術本身就是個怪物。他對蘋果的挫折並不吃驚。

蘋果能夠為 iPhone 和 iPad 設計自己的微處理器，這讓該公司認為自己可以製造數據機晶片。然而，這種晶片從各種類型的無線網路發射和接收無線資料，而且必須符合嚴格的連接標準，才能為世界各地的無線電信商提供服務，因此是一項更具挑戰性的工作。

蘋果前無線主管Jaydeep Ranade則坦率表示，僅僅因為蘋果製造了地球上最好的處理器晶片（CPU），就認為他們也可以製造數據機晶片，這其實是很荒謬的想法。

但手裡有錢、有人的蘋果並未就此放棄。知名科技記者古爾曼透露，蘋果還是很可能在當前與高通的合約到期之前，即2026年，逐步推出自研數據機晶片。