性能大漲 50%！高通 Snapdragon 8 Gen3 跑分曝光：天璣 9300 能否更勝一籌？

在首款 3nm 製程晶片蘋果 A17 Pro 推出之後，10 月底高通也即將發佈新一代的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3，聯發科可能將在 11 月初發佈新一代的旗艦處理器天璣 9300。很快一場精彩的龍爭虎鬥即將上演。

根據最新曝光的資訊來看，Snapdragon 8 Gen3 將採用 1＋3＋2＋2 的八核設計，即一個主頻高達  3.19GHz 的 Arm Cortex-X4 超大核，3 個主頻為 3.15GHz 的 Cortex-A720 大核心，2個主頻為 2.96GHz 的 Cortex-A720 大核心，2 個主頻為 2.27GHz 的 Cortex-A520 小核心，GPU 則為 Adreno 750。製程工藝方面，最新的傳聞稱，Snapdragon 8 Gen3 也將會採用台積電 3nm 工藝製造。

此前 X 平台上的使用者「Revegnus」爆料稱，Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核測試中獲得了 7,400 分。這一分數非常驚豔，因為 Galaxy S23 系列搭載的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器在 Geekbench 6 中的多核跑分為 4,975 分，這意味著新款處理器的多核性能提升幅度高達 49%。

另外最新曝光的 Snapdragon 8 Gen 3 工程樣機的 Geekbench 6 Vulkan 測試結果也被曝光，得分為15434 分，相比 Snapdragon 8 Gen2 的 10447 分，大幅提升了 47.7%。

綜合來看，Snapdragon 8 Gen 3 相比上一代的 8 Gen 2，整體的 CPU 和 GPU 性能都將有望帶來近 50% 的大幅提升！

面對 Snapdragon 8 Gen 3 的強勢來襲，聯發科的新一代旗艦處理器天璣 9300 也前所未有的採用了全大核架構。

根據目前已有資訊顯示，聯發科將天璣 9300 基於台積電 3nm 製程，將會首次採用 4 個 Cortex-X4 超大核心和 4 個 Cortex-A720 大核心的 CPU 構架，而目前的旗艦型處理器，通常採用的是超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集 CPU 構架，顯然天璣 9300 將 8 核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能會帶來性能的大幅提升，外界預期其性能將不遜於蘋果 A17 Pro 處理器。（而根據最新跑分測試結果顯示，A17 Pro 在 Geekbench 6 的單核跑分接近 3,000 分，多核跑分超過了 7,700 分。）但是，4 個超大核心 ＋ 4 個大核心的架構，可能也將會帶來功耗的增長。

根據 Arm 公佈的資訊顯示，Cortex-X4 超大核心相比上一代的 X3 超大核心，性能提升了 15%。而且，受益於全新的高效微構架，使得在台積電的 4nm 製程技術下，Cortex-X4 相比Cortex-X3 可降低 40% 的能耗。

根據國外媒體爆料指出，從這次聯發科天璣 9300 處理器採用全大核心的 CPU 構架來看，如果獲得成功，可能將成為未來旗艦型處理器的發展新趨勢。此外，天璣 9300 還將支援在手機端運行 Meta 新一代開源大型語言模型（LLM）Llama 2。

因此，接下來蘋果 A17 Pro、Snapdragon 8 Gen3、聯發科天璣 9300 之間將會展開激烈競爭，誰將更勝一籌，我們拭目以待。