繼蘋果、聯發科後台積電3奈米製程又有重量級大單：傳將接下高通5G晶片訂單

台積電3奈米又有重量級客戶加入。繼蘋果、聯發科之後，手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也傳出將委由台積電以3奈米生產，最快將於10月下旬發表，成為台積電3奈米第三家客戶。

法人認為，台積電3奈米後續可望再增加NVIDIA、AMD等大廠訂單，隨著相關指標廠陸續上門投片，透露台積電3奈米持續技壓群雄，仍是國際大廠首選，三星、英特爾等對手難望其項背。

高通去年在驍龍高峰會公佈年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由台積電4奈米製程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4奈米製程生產，之後傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，並改用台積電4奈米製程。

高通在晶圓代工廠選擇上，向來採取多元供應商策略。業界傳出，高通已私下通知手機品牌客戶，預計10月下旬發表的下一代5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 3”，並有台積4奈米（N4P）與3奈米（N3E）兩種製程版本。

先前市場紛紛揣測台積電的3奈米製程總產能，除了供應蘋果之需外，是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過，到目前為止，尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。

在高通之前，聯發科已與台積電共同宣佈，聯發科旗下，首款採用台積電3奈米製程生產的“天璣”系列旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產。

此外，聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片“天璣9300”預計10月推出，為明年手機市場競爭提前佈局。外界解讀，聯發科明年度以3奈米製程生產的旗艦產品已開發到一定階段，準備後續接棒，規劃2024年下半年上市。

目前台積電3奈米主要客戶為蘋果，蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro晶片，就是以台積電3奈米生產，也是台積電首批3奈米產品，據傳蘋果已包下台積電3奈米量產初期產能。

隨著聯發科、高通陸續加入台積電3奈米行列，法人看好，台積電3奈米量產將更具經濟規模，後續也將持續拉開與競爭對手的差距。