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三星電子於去年 6 月開始量產 3nm 晶片，但客戶寥寥無幾，目前已曝光的訂單來源似乎只有一家未具名的中國礦機客戶。
不過，韓國半導體設計公司 ADTechnology 現宣布，已與一家海外客戶已簽訂一份合約，內容是基於三星代工的 3nm 製程、伺服器的晶片設計專案。這也是三星電子首次證實透過設計公司獲得 3nm 客戶。
ADTechnology 並未透露該客戶身份，但據說是一家從事高性能運算（HPC）晶片的美國公司。
三星晶圓代工業務部門執行副總裁兼業務開發團隊負責人 Gibong Jeong 表示：「我們很高興地宣布，與我們的可靠合作夥伴 ADTechnology 在 3nm 設計專案上建立合作。我們的共同努力將成為 SAFE 生態系統內協作的優秀範例。我們期待著有機會進行更緊密的合作，從而為我們的客戶提供卓越的產品。」
ADTechnology 首席執行長 JK Park 說：「這個 3nm 專案將是業界最大的 ASIC 產品之一。我相信，這種 3nm 和 2.5D 的設計經驗將是我們在未來與其他競爭對手區分開來的一劑良藥。我們將盡最大努力為客戶提供高品質的設計方案。」
不同於 7nm、5nm 等工藝改採用的鰭式場效應電晶體（FinFET）架構，三星電子 3nm 製程工藝率先採用了全環繞柵極電晶體 GAA 架構。
三星電子表示，同 5nm 工藝相比，他們的第一代 3nm 製程工藝所代工的晶片相比 5nm 實現了 45% 的能效改進，23% 的性能提升、16% 的面積微縮（PPA）。此外，三星新一代 3nm 製程 SF3 相較 4nm FinFET 平台實現了 22% 頻率提升、34% 能效改進、21% 面積微縮。
三星 2023-2024 年將以 3nm 生產為主，即 SF3 (3GAP) 及其改進版本 SF3P (3GAP+)，其生產良率初期可維持在 60-70% 的範圍內，而且該公司還計畫於 2025-2026 年開始推出其 2nm 等級節點。
在三星與台積電都進入 3nm 製程的時代之後，未來 3nm 製程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到 2025 年之際，3nm 製程市場的產值將會高達 255 億美元，超越 5nm 時預估的 193 億美元產值。
市場調查機構 TrendForce 的資料顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，台積電仍以 53.4% 市佔率穩居第一，排名第二的三星市佔率僅 16.4%。所以，在市場激烈的競爭下，也使得 3nm 製程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。
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