高通已經宣佈了 2023 年 Snapdragon 峰會將於 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發佈全新的驍龍 8 Gen 3 旗艦平台,隨後就會有搭載該晶片的旗艦手機發佈。
根據中國的微博社群,多個網友以及小米線下門市店人員均表示,小米 14 發佈會將於 10 月 27 日舉行。
根據先前的爆料,小米 14 手機型號為 23127PN0CC,小米 14 Pro 為 23116PN5BC,目前已經通過中國工信部入網認證、3C 認證和無線電核准,三證齊全,只待發佈。
除了在處理器方面的升級,小米 14 系列在螢幕、影像、快充、電池、馬達等方面都有升級。他還表示,小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。
作為對比,上一代的 8 Gen 2 的 CPU 採用 1+4+3 架構,超大核頻率為 3.36GHz,4 大核為 2.80GHz,3 小核為 2.02GHz。可以看到,驍龍 8 Gen 3 的超大核主頻不及上代,但其餘核心的主頻均有提高,能效表現如何也是非常讓人期待。
此外,此前還有小米內部人士透露,小米 14 系列兩款新機產品定位對標 iPhone 15 Pro / Pro Max,已開始量產。
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