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先前在 2023的高通峰會開始後,高通推出的第一款產品就放出了大招,是為AI PC產品設計的全新Snapdragon X平台,其旗艦產品命名為「Snapdragon X Elite」。
Snapdragon X Elite採用定製Oryon CPU,基於4nm製程打造,採用12顆3.8GHz大核,支援雙核睿頻至 4.3GHz,記憶體頻寬136GB/s,快取總數42MB。X Elite規格如下:
規格 | |
---|---|
CPU | Qualcomm Oryon CPU,64位架構,12核,最高3.8GHz,單核和雙核Boost,最高4.3GHz |
GPU | Qualcomm Adreno GPU,4.6 TFLOPs,支援DX12 |
NPU | Qualcomm Hexagon NPU,45TOPs |
記憶體 | LPDDR5x,8533MT/s速率,最高64GB,136GB/s頻寬,8通道 |
儲存 | SDv3.0、PCIe Gen 4 NVMe、UFS 4.0 |
節點 | 4nm |
顯示 | Qualcomm Adreno DPU,高達UHD 120Hz,支援HDR10 |
連接 | Snapdragon X65 5G數據機,10 Gbps速度,支援Wi-Fi 7、低功耗藍牙5.4 |
其他 | AV1編碼、4K HDR視訊解碼、採用Snapdragon Sound Tech Suite的無損音效、每秒30個授權碼的裝置上生成AI、「企業級」安全性 |
雖然不支援Thunderbolt 4或5,但它支援最多3個USB 4.0以及2個USB 3.2 Gen 2和1個eUSB2。借助DP1.4,它可以支援最多三個4K UHD顯示器(60Hz)或兩個5K顯示器。
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作為對比,微軟的Xbox Series S的算力僅為4 TFlops(Series X為12.15 TFlops)。
效能比M2 Max晶片、Core i7-1355U都強
高通首席執行長Cristiano Amon表示,它在單執行緒性能方面比Apple 12核的M2 Max和Intel 14核Core i7-1355U更強,而且在達到M2 Max峰值性能時候功耗只有對方的1/3,在達到i7-1355U或i7-1360P峰值性能的時候功耗也只有對方1/3。
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與Core i7-13800H相比,它的性能有望提高60%,而且功耗同樣僅為45W的三分之一。
多核方面,高通聲稱其峰值性能下比蘋果M2處理器快50%。
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在部分圖表中,高通聲稱X Elite平台可提供英特爾13代Core i7-1355U(10核)和Core i7-1360P(12核)的2倍性能,而且在達到其峰值性能時功耗僅有1/3水平。此外,高通甚至還稱其比英特爾13代Core i7-13800H(14 核)標壓處理器快60%,而同樣只有1/3功耗。
GPU方面,高通稱其比i7-13800H中的Intel Iris Xe快2倍,而且僅有其1/4的功耗,甚至有望以AMD Ryzen 9 7940HS內顯五分之一的功耗實現80%的性能提升。
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開創單機AI處理新時代
NPU方面,高通稱其旨在開創單機AI處理新時代,並將成為Windows 12的重要驅動力(2024年)。高通表示,全新Hexagon NPU最高可提供45 TOP(每秒兆次運算)算力,並且可以在裝置上以「驚人的速度」運行超過13B參數的生成式AI LLM(大型語言模型)。
正如大家所猜測的那樣,既然Snapdragon X有「Elite版」,那自然也會有普通版。高通預計搭載Snapdragon X Elite晶片的筆電將在2024年中期上市,首發廠商包括微軟、聯想、戴爾和惠普。高通也承認,Elite系列只是該公司計畫在未來幾年發佈的諸多版本之一,從而以不同的價位衝擊不同的PC細分市場,以便更好地與英特爾和AMD競爭。
實際上,高通在主題演講中表示,Oryon不僅僅適用於Windows筆電,還將「在未來進入智慧型手機、汽車、XR 裝置等領域」。
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