Zen 4c核心下放筆記型電腦，AMD發表混合核心的行動版Ryzen處理器

AMD發表Zen 4與Zen 4c混合核心架構的Ryzen 5 7545U、Ryzen 3 7440U等行動版處理器，帶來更理想的整體電力效率表現。

民用版Zen 4c更普及

先前AMD在伺服器產品線因應雲端原生應用的需求，推出搭載高密度Zen 4c核心架構的Bergamo處理器，透過縮小裸晶面積的方式，在單一處理器中塞入更多核心。AMD這次發表Ryzen 5 7545U、Ryzen 3 7440U等行動版處理器，將Zen 4c的技術下放至消費級產品，繼先前Ryzen Z1（非Extreme版本）之後，AMD也將推出更多行動版處理器型號。

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AMD表示Zen 4c的設計採用與Zen 4一樣的指令集，擁有相同的IPC效能並支援SMT超執行緒，不過裸晶（Die）面積減小約35%，功耗也比較低，具有更高的能源效率，對於行動處理器來說，除了可以改善效能電力最佳化的微調之外，對於高階產品來說，也有利於塞入更多核心，或是提供入門級產品的靈活擴展性（意味著簡化處理器規格）。

值得注意的是，伺服器版本的Genoa家族處理器使用Zen 4核心，而Bergamo家族處理器則使用Zen 4c核心，2者的快取記憶體規格並不相同。然而行動版的Zen 4、Zen 4c核心規格完全一樣，在效能表現上也相當接近，最大的差異為Zen 4最高Turbo時脈的上限值比較高，但從整體使用體驗的角度來看，基本上使用者不會感到2種核心的差異。

不過對於作業系統的負載分配而言，Zen 4、Zen 4c核心的分配就比Intel陣營的P-Core、E-Core簡單許多。根據AMD的說明，這樣的差異尚不需要透過硬體排程器（Scheduler）協助最佳化，因此也不像Intel 12代之後的Core i處理器除了內建對應的排程器，也需搭配Windows 11作業系統，才能完整發揮P-Core、E-Core的最佳化效果。

回過頭看Zen 4、Zen 4c的部分。系統也會主動將負載優先分配至Zen 4核心，待滿載之後才會動用Zen 4c核心，以確保單執行緒、突進負載（Bursty Workloads）的效能有最佳表現。

▲ Zen 4c採用高密度設計，在同樣使TSMC 5nm製程節點的情況下，裸晶（Die）面積較Zen 4減小約35%。