NVIDIA發表搭載HBM3e記憶體的H200 GPU,同時帶來4連裝水冷版Quad GH200

NVIDIA發表搭載HBM3e記憶體的H200 GPU,同時帶來4連裝水冷版Quad GH200

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NVIDIA在Supercomputing 2023(SC23)大會發表了使用頻寬更大的HBM3e記憶體的H200 GPU,此外也發表整合4組GH200 Superchip與水冷散熱方案的Quad GH200。

現有產品魔改再進化

H200 GPU以H100為基礎,並將原本80GB的HBM3記憶體升級為141GB的HBM3e,不但將容量提升約1.8倍,也將頻寬由原本的3.35TB/s提升至約為1.4倍的4.8TB/s。根據NVIDIA提供的數據,最高能在特定應用達到2倍效能表現。

NVIDIA也發表整合4組GH200 Superchip與水冷散熱方案的Quad GH200具有16PFLOPS的AI效能,並搭載288組處理器核心與總容量達2.3TB的記憶體(推測為4組480GB LPDDR5X搭配4組96GB HBM3),並將與Eviden、HPE等廠商合作推出伺服器產品。

H200 GPU最大的改變為搭載容量、頻寬為141GB、4.8TB/s的HBM3 e記憶體,在GPT-3 175B、Llama 2 70B等大型語言模型可以帶來1.6、1.9倍效能,並在高效能運算模擬帶來2倍效能。

NVIDIA表示隨著時間發展,大型語言模型的參數越來越多,運作時也需消耗更多運算資源。

為了改善整體效能表現,改用頻寬更大的HBM3e記憶體也是個解決方案。

透過改用HBM3 e記憶體,H200能帶來18倍於2021年推出的A100 GPU。

Quad GH200以先前發表過的GH200 Superchip為基礎。

Quad GH200整合4組GH200 Superchip與水冷散熱方案。

Eviden將推出搭載2套Quad GH200的XH3000伺服器。

HPE也會推出搭載Quad GH200的生成式AI解決方案。

歐洲高效能電腦運算聯合倡議(EuroHPC Joint Undertaking)、ParTec、Eviden 和 SiPearl等組織將合作在德國的於利希研究中心建置由24,000組GH200構成並透過Quantum-2 InfiniBand網路平台互連的Jupiter超級電腦,提供超過90EFLOPS的效能。

更多NVIDIA與SC23大會的資訊,可以參考SC23官方網站

國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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